產(chǎn)品詳情：

功能特點(diǎn)
全自動(dòng)倒封裝設(shè)備采用倒裝芯片技術(shù)，通過(guò)高精度模組，將芯片從晶圓盤(pán)取下后，通過(guò)導(dǎo)電膠熱壓固化，將芯片與卷料的天線基材導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽的芯片與天線封裝。通過(guò)高精度視覺(jué)系統(tǒng)精確定位和監(jiān)控，保證芯片填裝與封裝的位置精度。機(jī)器集自動(dòng)入料，點(diǎn)膠、取芯片、填裝、輸送、熱壓固化、在線檢測(cè)、收料于一體。
技術(shù)參數(shù)

整機(jī)尺寸
Overall Dimension About L 6500*W 1280*H 1950 mm
重量
Weight About 2800kg
電源
Power Supply AC 220V 50/60Hz
功率
Power 18KW
氣源
Air Pressure 6KG/CM2
控制
Control PC
材料的寬度
Width of Material 50~400 mm
固晶精度
Bonding Accuracy ±0.02~0.03mm
Applicable Material
適用材質(zhì) PET, PVC, 紙(paper) 等
晶圓盤(pán)的規(guī)格
Specification of Wafer Ring 8"/12"
芯片的規(guī)格
Chip Size 0.2X0.2~2.0X2.0 mm
卷料外徑
Outer Diameter of Core Max. 600mm
卷料內(nèi)徑
Inner Diameter of Core 76mm
產(chǎn)能
UPH About 15K pcs/Hr
合格率
Pass Rate About 99.99%