產(chǎn)品詳情：

傳統(tǒng)蝕刻鋁天線由于其材料屬性限制，無法制作更小的天線，相對(duì)銅材料屬性而言，銅更穩(wěn)定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩(wěn)定，尺寸更小的天線。小精天線的制作一直是電子標(biāo)簽行業(yè)的一大難題，銅天線的使用使這個(gè)難題予以順利解決。
目前行業(yè)的幾種芯片封裝技術(shù)經(jīng)過對(duì)比，我們選中COB工藝，其穩(wěn)定性是經(jīng)過長久時(shí)間的驗(yàn)證，得到整個(gè)行業(yè)的認(rèn)同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。
該產(chǎn)品方案的實(shí)現(xiàn)基于行業(yè)電子標(biāo)簽封裝的瓶頸而實(shí)現(xiàn)的。NFC技術(shù)的普及和使用，使電子標(biāo)簽的封裝尺寸要求更小，環(huán)境要求更嚴(yán)苛、結(jié)構(gòu)要求更薄的特點(diǎn)。從方案提出到實(shí)現(xiàn)，結(jié)合材料使用以及行業(yè)工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。它具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點(diǎn)，深得用戶滿意。

常用芯片：
NTAG 213/NTAG215/NTAG216等
常見規(guī)格：
8*15mm，直徑8MM，8.7*8.7mm,5.4*19MM,8*18.5mm,4*16.5MM,直徑15MM4*16.5mm9*21MM等可根據(jù)客戶要求定做
內(nèi) 存：依據(jù)芯片而定
襯底基料：（PET ）PI 等
天線工藝：銅蝕刻+電鍍
封裝工藝：COB
表面材料：FPC
外觀特性： 柔性標(biāo)簽
協(xié)議：ISO/IEC14443-A 協(xié)議
工作模式：可讀寫
讀寫距離≥1.0CM（讀寫器：桌面發(fā)卡器ASC122U）
讀、寫次數(shù) 10 萬次
工作溫度：-25℃～95℃
貯存溫度 ：0℃～25℃
高可靠的EEPROM讀寫控制器大于10萬次的擦寫測試10年數(shù)據(jù)保存

應(yīng)用范圍：可用于小規(guī)格產(chǎn)品，穿戴設(shè)備NFC標(biāo)簽、NFC戒指、玩具電子標(biāo)簽、相機(jī)、藥品等防偽標(biāo)簽。