產(chǎn)品詳情：

性能參數(shù)：
設(shè)備尺寸
6000mm*1600mm*2250mm 設(shè)備型號(hào)：RF-4000設(shè)備名稱：全自動(dòng)電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)
設(shè)備主要組成：包括上料（配糾偏），點(diǎn)膠，摘片翻轉(zhuǎn)及拾放芯片，熱壓固化，檢測(cè)標(biāo)定，收料（配糾偏）六個(gè)模塊。
功能：全自動(dòng)的卷對(duì)卷的送料和收料模式，采用先進(jìn)的CCD影像系統(tǒng)進(jìn)行精準(zhǔn)的定位，高精密的點(diǎn)膠，以及自動(dòng)機(jī)械手模式將芯片從wafer中拾取，準(zhǔn)確對(duì)位后貼放于芯片的特定位置上，之后熱壓固化，并檢測(cè)標(biāo)定，以完成電子標(biāo)簽產(chǎn)品。
重量3000 kg功率2800 w氣壓供應(yīng)5 bar≤P≤7 bar 機(jī)器動(dòng)作 控制原理
使用各向異性導(dǎo)電膠熱壓固化裝，卷帶式送料，自動(dòng)封裝 壓力設(shè)定范圍50—300g 可容納的 產(chǎn)品尺寸
天線 ≤100mm×80MM
芯片 0.4mm×0.4mm～2mm×2mm 溫度設(shè)定范圍50—300 ℃ 視像系統(tǒng)
視覺定位系統(tǒng)，芯片和天線的自動(dòng)定位 附加功能
標(biāo)簽的檢測(cè)系統(tǒng)
生產(chǎn)效率4000 pcs/hr 貼片精度±25 μm