產(chǎn)品詳情：

產(chǎn)品概述
超高頻RFID讀寫模塊，采用性能優(yōu)異的Impinj INDY R2000芯片，結(jié)合高性能的多標(biāo)簽識(shí)別算法，在保證擁有最高的識(shí)別效率的同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)電子標(biāo)簽的快速讀寫處理。

產(chǎn)品特點(diǎn)
采用Impinj R2000模塊；
兩種標(biāo)簽盤存模式；
同時(shí)支持 EPC C1G2 和 ISO 18000 - 6B 兩種協(xié)議標(biāo)簽的讀寫操作；
高性能多標(biāo)簽識(shí)別算法；
具有專為讀取少量標(biāo)簽應(yīng)用設(shè)計(jì)的算法；
雙CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)；
快速4天線輪詢功能；
低電壓、低功耗設(shè)計(jì)。

技術(shù)參數(shù)
工作頻率 860MHz ~ 960MHz
空中接口協(xié)議 EPC C1 Gen 2 / ISO 18000-6C, ISO 18000-6B
工作模式 單機(jī)/密集型
通訊接口 TTL Uart接口
GPIO 接口 2路輸入，2路輸出（3.3V電平）
最高通訊波特率 115200bps
標(biāo)簽緩存區(qū) 1000張標(biāo)簽 @ 96 bit EPC
盤存標(biāo)簽峰值速度> 700張/秒
輸出功率 0 – 33dBm
輸出功率精度 +/- 1dB
輸出功率平坦度 +/- 0.2dB
接收靈敏度 < -85 dBm
標(biāo)簽RSSI 支持
天線連接保護(hù) 支持
環(huán)境溫度監(jiān)測 支持
散熱方式 外置散熱片空氣冷卻
工作電壓 DC 3.7V ~ 5V
待機(jī)狀態(tài)電流 <50mA (EN 腳高電平)
睡眠狀態(tài)電流 <100uA (EN 腳低電平)
工作電流 1.2A +/-10%
工作溫度 -20°C ~ +55°C
存儲(chǔ)溫度 -20°C ~ +85°C
工作濕度 < 95% @ 25°C