產(chǎn)品詳情：

中料名稱：飛利浦S70中料（飛利浦S70卡芯料）、ic卡中料、高頻中料
飛利浦S70中料技術(shù)參數(shù)：
芯片型號：Mifare1S70
工作頻率：13.56MHZ
感應(yīng)距離：2—15厘米，最大讀卡距離可達(dá)1米
尺寸：ISO標(biāo)準(zhǔn)卡/厚卡/多種異形卡
封裝材料：PVC、ABS 、PET
厚度：0.35-0.75mm厚度。
典型應(yīng)用：身份識別、考勤系統(tǒng)、門禁系統(tǒng)、財(cái)物標(biāo)識等 。
規(guī)格：2X4、2X5、4X10、3X7、3X8、5X5、4X6、4X8、5X10（每大版排布芯料數(shù)量）
生產(chǎn)方式：熱層壓，使用PVC或PET材料
適用：適合智能卡生產(chǎn)廠家再加工使用.
飛利浦S70中料（飛利浦S70芯料）高頻芯料描述：
飛利浦S70中料是IC卡片內(nèi)包含芯片和天線部分的中間層，也稱為Inlay。這是IC卡片生產(chǎn)過程中的一種半成品。該種半成品是已經(jīng)將IC的感應(yīng)天線及芯片固定好，也可以進(jìn)行預(yù)層壓，后期再通過增加外層印刷層卡基來層壓為成品卡。具體描述如下：1、將一般的非接觸PVC卡定為三層：a）正面印刷層；b）中間Inlay層；c）背面印刷層2、PVC卡的正背面印刷圖文帶標(biāo)準(zhǔn)沖切線3、Inlay層印好定位線、芯片位標(biāo)記和正面印刷層沖切線同步的定位線4、超聲波植入天線、芯片碰焊定位，形成Inlay5、預(yù)層壓Inlay6、三層或多層卡基疊片、覆膜進(jìn)行層壓7、按印刷標(biāo)準(zhǔn)沖切線沖切成卡目前的卡片Inlay加工工藝中，天線部分的加工有超聲波植入銅線、普通銅線繞線圈、印刷天線、刻蝕天線等多種方式。而因?yàn)榉墙佑|卡片的特殊應(yīng)用，以超聲波植入銅線的工藝所能達(dá)到的卡片性能最為穩(wěn)定。印刷天線及刻蝕天線多用于電子標(biāo)簽或者特殊的異型卡應(yīng)用中。