產(chǎn)品詳情：

使用易碎紙或較薄銅板紙（可做模切增加易碎效果）為基材，在表面直接燙印RFID標(biāo)簽天線、芯片倒封裝及印刷、復(fù)合等二次封裝，可讀寫(xiě)、易撕毀、防止二次轉(zhuǎn)移再利用，即貼即用，揭開(kāi)即破壞整個(gè)RFID標(biāo)簽，從而達(dá)到防偽效果。廣泛應(yīng)用于煙、酒類(lèi)及貴重商品的防偽管理。
產(chǎn)品說(shuō)明：
芯片可選：NXP-XM/XL/HSL；Alien-H2/H3；Impinj-M2/M3/M4等；
采用倒封裝工藝；
按客戶需求訂制尺寸；
標(biāo)簽材料選用格拉辛銅版紙，亦可按客戶要求選用材料；
天線材質(zhì)：鋁；
標(biāo)簽背面可直接印刷或在打印機(jī)上打印相關(guān)信息
性能參數(shù)：
工作頻率：915MHz；
讀取距離：根據(jù)客戶需求定制(因讀寫(xiě)器配置和應(yīng)用環(huán)境而定)
存儲(chǔ)容量可選： 96bit/512bit/1024bit/2048 bit
通訊速率：640 K bits/s（HSL 40kbit/s）；