產(chǎn)品詳情：

卷對(duì)卷激光模切機(jī)

激光模切在普通標(biāo)簽行業(yè)和防偽標(biāo)簽行業(yè)早就頻頻被使用，隨著電子標(biāo)簽應(yīng)用范圍的日益廣泛，激光切割在電子標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝中又找到了用武之地。

由于不需要刀模，切割成本不再受批量的限制。標(biāo)簽形狀可以隨意改變，大小不受限制。同步完成切斷、半切、點(diǎn)切、雕刻文字或圖形、連續(xù)編號(hào)等工藝。

激光模切模塊與我們傳統(tǒng)的貼合模塊項(xiàng)組合，給標(biāo)簽二次封裝設(shè)備又添新彩。