產(chǎn)品詳情:
ABS材料封裝,芯片線圈,通過(guò)高溫壓合而成??蛇x擇EM,MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
1) 尺寸: 直徑為30 mm
2) 厚度: 5mm 等等
3) 選擇: 無(wú)碼薄卡, 不連號(hào)薄卡, 連號(hào)薄卡.
4) .工藝: 空白卡, 印刷卡等
型號(hào):JH966
發(fā)布時(shí)間:2009-06-16
電話:13940036758
地址:沈陽(yáng)鐵西區(qū)建設(shè)東路43號(hào)
產(chǎn)品詳情:
ABS材料封裝,芯片線圈,通過(guò)高溫壓合而成??蛇x擇EM,MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
1) 尺寸: 直徑為30 mm
2) 厚度: 5mm 等等
3) 選擇: 無(wú)碼薄卡, 不連號(hào)薄卡, 連號(hào)薄卡.
4) .工藝: 空白卡, 印刷卡等
電話:13940036758
地址:沈陽(yáng)鐵西區(qū)建設(shè)東路43號(hào)