產(chǎn)品詳情：

主要功能和特色介紹
一 、EDIserure® XID 560ie 單面熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)是應(yīng)客戶需求而研發(fā)的證卡打印機(jī)
可以即插即用編碼和覆膜。此打印機(jī)是高可靠性，優(yōu)越性能及經(jīng)濟(jì)性的完美結(jié)合，能夠打印出更安全，更耐用的高質(zhì)量???卡片?？ㄆ拇蛴∑焚|(zhì)可以媲美平版印刷，甚至在極具挑戰(zhàn)性的智能卡不平整的表面也能打印出完美品質(zhì)。
二、XID 560ie 可打印多種材質(zhì)的卡片
包括ABS，PET和PC（聚碳酸酯）這些更環(huán)保持久的非PVC卡。大容量的進(jìn)卡盒可以儲(chǔ)存多達(dá)300張的空白卡，保障了正在進(jìn)行的工作流程的安全。用戶友好的前裝入耗材系統(tǒng)通過(guò)顏色指示幫助您快捷容易的更換色帶和膜帶。
三、XID 560ie 對(duì)卡片打印質(zhì)量的提升大大超越您的期望
對(duì)于卡片功能更多的需求，您可以選擇磁條卡和各種智能卡的編碼。您還可以選擇ILU或OLM覆膜機(jī)進(jìn)行聯(lián)機(jī)的單面覆膜。
四、產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)： 由于使用了豎起縱向模式打印，是世界上最快的全彩色單面熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)
緊致結(jié)構(gòu)下的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以在非常惡劣的環(huán)境下工作
帶有LCD的操作面板可以方便的選擇和設(shè)置
照片級(jí)完美像質(zhì)的無(wú)邊打?。o(wú)須卡片預(yù)?。?
大容量的色帶和抽拉式進(jìn)卡盒方便您的操作
顏色指示系統(tǒng)方便從前方安裝耗材
耐磨的熱轉(zhuǎn)印膜帶可以給卡片特別持久的保護(hù)
可提供打印黑色數(shù)據(jù)的使用過(guò)安全擦除功能
通過(guò)內(nèi)建的以太網(wǎng)接口支持網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，并且使用ISPEC對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密的安全傳輸
利用高級(jí)芯片編碼框架，支持對(duì)智能卡打印和聯(lián)機(jī)編碼
利用內(nèi)置饋送機(jī)構(gòu)，可以對(duì)卡片任意的正面或背面打印，而無(wú)須考慮磁條或接觸式芯片的位置
可選擇單面覆膜機(jī)
五、功能特性： 自動(dòng)色帶檢測(cè)
自動(dòng)清潔通知打印頭不直接接觸卡片，對(duì)打印頭的損害降至最小
可移動(dòng)的清潔滾軸單元提供長(zhǎng)效、可靠、穩(wěn)定的卡片清潔功能
可選擇現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)編碼器在一次個(gè)人化流程中可選擇聯(lián)機(jī)打印，編碼和覆膜
直觀的內(nèi)部打印機(jī)驅(qū)動(dòng)提供給用戶最佳的簡(jiǎn)單使用和效率
通過(guò)USB 2.0和以太網(wǎng)接口可以方便的連接PC或網(wǎng)絡(luò)
使用IPSEC安全功能對(duì)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密傳輸
可現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)至更高版本
XID 560ie 熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)技術(shù)參數(shù)
打印原理： 熱升華再轉(zhuǎn)印
打印模式： 單面無(wú)邊距熱轉(zhuǎn)印打?。ㄈ妫?
打印速度： 最高可達(dá)每小時(shí)90張卡片
打印分辨率： 300 dpi
打印頭： 終身保修（使用原裝耗材條件下）
適用卡片類型： PVC，合成PVC，ABS，PET以及Ploycarbonate卡
所有卡片須符合ISO ID-1/CR-80 size，85.60×53.98mm 標(biāo)準(zhǔn)
卡片厚度： 無(wú)編碼器：0.25-2.0 mm
有編碼器：0.25-1.4 mm
進(jìn)卡盒容量： 300張卡片（0.76 mm）
出卡盒容量： 100張卡片（0.76 mm）
通訊接口： USB 2.0和以太網(wǎng)接口
支持操作系統(tǒng)： Windows 2000/XP/2003/Vista
打印機(jī)規(guī)格： 343×347×381 mm（寬×長(zhǎng)×高）
重量： 22 kg
電源： 100/120V及220/240V，50/60Hz 符合FCC，CE，UL，GOST，CCC
工作環(huán)境： 15至30攝氏度，35%至70%非冷凝濕度
打印耗材： 4格色帶（YMCK）：每卷色帶1000張卡片
轉(zhuǎn)印膜帶：每卷色帶1000張卡片


可選模塊： 磁條卡編碼（HiCo及LoCo）
接觸式芯片編碼
非接觸式芯片編碼（Mifare，DESFire，HIDiCLASS，Legic等）
多種支持高級(jí)芯片編碼框架（CEF）的芯片編碼插件
聯(lián)機(jī)覆膜模塊（單面，ILU或OLM）