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智能網(wǎng)絡(luò)設(shè)備生產(chǎn)商——聯(lián)啦科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
致力于RFID標(biāo)簽及讀寫器測試的唐領(lǐng)科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
華為小米中興持股!又一射頻芯片廠商啟動IPO
07/08
國家高新技術(shù)企業(yè)-物聯(lián)網(wǎng)開源硬件提供商——臨滴科技將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展
07/08
證卡個性化解決方案供應(yīng)商MATICA將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
全球領(lǐng)先的RFID產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商遠(yuǎn)望谷將亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展【IOTE參展商】
07/08
大模型,破解邊緣計算碎片化困局的變革力量?
07/08
上市3周年,總增值60億!這家3D視覺傳感器廠商虧損收窄超七成
07/08
當(dāng)資產(chǎn)遇到 “魔法小精靈”——RFID 的奇妙之旅
07/07
尺寸僅為傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽的一半!這家公司推出緊湊型inlay
07/07
Qualcomm
全球首批 | 美格智能正式發(fā)布基于高通QCM6490平臺5G高算力智能模組SRM930
推出全球首批基于高通公司(Qualcomm)5G SoC QCM6490 平臺開發(fā)的5G智能模組——SRM930系列產(chǎn)品。
06/09
美格智能多款5G產(chǎn)品亮相上海進(jìn)博會 加快千行百業(yè)5G產(chǎn)品商用
作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能攜多款5G產(chǎn)品亮相戰(zhàn)略合作伙伴Qualcomm高通展位,加快千行百業(yè)5G產(chǎn)品商用。
11/06
三度參與進(jìn)博會,高通拓展5G商用實踐,加深與中國產(chǎn)業(yè)的合作
“2019年進(jìn)博會以來,我們?nèi)χС种袊献骰锇樵谥悄苁謾C(jī)領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)測試和國內(nèi)外業(yè)務(wù)拓展。”高通(Qualcomm)中國區(qū)董事長孟樸在接受人民網(wǎng)專訪時表示,自2019年進(jìn)博會以來,高通進(jìn)一步加強(qiáng)了5G商用的實踐,加強(qiáng)了與中國伙伴的合作。
11/04
Qualcomm推出驍龍7系全新5G移動平臺:速度更快、AI性能提升
目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。
09/23
美格智能物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群高級副總裁范典出席Qualcomm 5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作產(chǎn)業(yè)峰會 共同開啟5G應(yīng)用新藍(lán)海
7月23日,以“聚眾智 惠百業(yè) 創(chuàng)未來”Qualcomm 5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作產(chǎn)業(yè)峰會在線上隆重拉開帷幕,為產(chǎn)業(yè)界帶來了一場云端生態(tài)盛宴。
07/24
美格智能正式發(fā)布5G智能模組SRM900系列產(chǎn)品 助力“新基建” 賦能千行百業(yè)
近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無線模組與解決方案提供商——美格智能正式對外宣布:推出全球首款內(nèi)置美國高通公司(Qualcomm)SM6350平臺的5G智能模組SRM900系列產(chǎn)品。
06/08
中興通訊和Qualcomm聯(lián)合完成業(yè)界首個700MHz VoNR通話
4月30日,中興通訊聯(lián)合Qualcomm Technologies在西安試驗基地共同實現(xiàn)了700MHz商用產(chǎn)品新空口承載語音(5G VoNR)通話。
05/08
英飛凌攜高通打造高質(zhì)量3D ToF技術(shù),實現(xiàn)出色的身份認(rèn)證
英飛凌科技股份公司與高通公司展開合作,研發(fā)基于Qualcomm驍龍865移動平臺的3D認(rèn)證參考設(shè)計,進(jìn)一步擴(kuò)展英飛凌3D傳感器技術(shù)在移動終端的應(yīng)用范圍。
03/10
高通推出第三代5G基帶:驍龍X60
2月18日訊,高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(以下簡稱“驍龍X60”)。
02/19
美格智能出席高通Qualcomm 5G峰會 5G模組及解決方案受到海外客戶高度認(rèn)可
近日,高通全球Qualcomm 5G峰會如約在巴塞羅那舉行,此次高通5G生態(tài)會議集合了全球30多家終端廠商、模組廠商、運營商、獨立軟硬件生產(chǎn)商等,共同探討和分享5G時代的發(fā)展和商業(yè)化議題。
10/21
美格智能亮相中國聯(lián)通&高通新零售產(chǎn)業(yè)研討會 智能模組助力智慧新零售
9月17日,由Qualcomm Technologies與中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責(zé)任公司共同主辦的“5G賦能 智聯(lián)萬物 中國聯(lián)通& Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心啟動儀式暨新零售產(chǎn)業(yè)研討會”在南京成功舉行。
09/18
高通31億美元完成收購5G射頻前端公司RF360,全力為5G未來開道
9月16日,高通(Qualcomm)正式宣布,其公司完成了對 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份權(quán)益的收購.
09/18
美格智能即將基于Qualcomm 9205芯片 推出新一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案
近期,Qualcomm? 發(fā)布了9205 LTE IoT芯片,美格智能作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴,我們?yōu)槿蚩蛻籼峁┲悄苡布a(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)品定制化解決方案,即將采用該芯片研發(fā)新一代低功耗多模窄帶物聯(lián)網(wǎng)模組SLM153,該模組支持蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新,包括全球多模LTE category M1(eMTC)和NB2(NB-IoT)以及2G/E-GPRS連接、應(yīng)用處理、地理定位、基于硬件的安全、云服務(wù)支持及配套開發(fā)者工具。
12/29
宏電榮獲2018天翼物聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最佳解決方案獎
9月13日,由中國電信和Qualcomm高通聯(lián)合舉辦的“2018年天翼智能生態(tài)博覽會”在廣州廣交會展館隆重開幕。博覽會以“共贏智能新時代”為主題,展覽內(nèi)容從終端產(chǎn)業(yè)鏈延伸至物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域,同期舉辦天翼物聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟頒獎典禮,宏電榮獲最佳解決方案獎,高通、華為、海爾、京東、高新興等產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)及行業(yè)專家約500余人出席此次頒獎典禮。
09/28
霸道的高通!想用5G芯片先交錢
現(xiàn)在5g已經(jīng)成為一個非常熱門的話題,很多手機(jī)品牌也表示他們已經(jīng)開始開發(fā)5g支持的手機(jī)。然而,如果你想使用5g,最重要的是手機(jī)的芯片。如果芯片支持5g,那么手機(jī)就可以使用5g。高通(Qualcomm)是移動電話領(lǐng)域最大的芯片制造商,該公司已向5g表示,已開始研發(fā)5g,聯(lián)想(Lenovo)可能成為5g的首個品牌,而華為(Huawei)、小米和oppo等品牌可能落后。
08/31