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西微美晶攜最新封裝膠技術亮相2017亞洲智能卡展

2017亞洲智能卡暨金融消費博覽會(以下簡稱“2017亞洲智能卡展”)將于2017年8月16-18日在深圳會展中心隆重舉行，預計來自全球的展商數(shù)量將超過500家，觀眾數(shù)量將超過5萬人次。昆山西微美晶電子新材料科技有限公司將攜新一代封裝膠技術亮相2017亞洲智能卡展，展位號：C28。屆時，歡迎行業(yè)人士前往參觀交流!

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