瀾起科技董事長楊崇和在5月21日業(yè)績說明會上透露：截至4月22日，公司2025年二季度互連類芯片待交付訂單已超12.9億元，且仍在陸續(xù)收到客戶的新訂單。并展望，DDR5內(nèi)存接口芯片需求及滲透率將顯著超越2024年，高性能運力芯片需求亦保持增長態(tài)勢。

互連類芯片是電子系統(tǒng)中實現(xiàn)芯片間或芯片內(nèi)部高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件，其通過多樣化技術(shù)方案確保信號、電源和地線的穩(wěn)定傳輸，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、消費電子等領(lǐng)域，成為支撐現(xiàn)代電子系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

在手資金充足 財務(wù)穩(wěn)健

AI大模型訓(xùn)練與推理對內(nèi)存帶寬的需求呈指數(shù)級增長。

瀾起科技指出，單臺AI服務(wù)器DDR5搭載量是傳統(tǒng)服務(wù)器的2-3倍，直接拉動其高性能運力芯片需求。2024年，公司PCIe Retimer芯片出貨量同比激增155%，2025年有望突破500萬顆，收入貢獻超15億元。此外，瀾起科技布局的CXL內(nèi)存擴展控制器（MXC）芯片，隨CXL 2.0協(xié)議普及，預(yù)計2026年起貢獻收入，2030年全球CXL互連芯片市場規(guī)模有望超50億美元。

2024年數(shù)據(jù)顯示，公司DDR5芯片出貨量已反超DDR4，其中第二代RCD芯片全年出貨量超越首代，第三代產(chǎn)品于四季度實現(xiàn)規(guī)模化交付，第五代產(chǎn)品已啟動客戶送樣。

目前，瀾起科技在手資金充足，財務(wù)穩(wěn)健。截至2025年第一季度末，公司賬面貨幣資金為71.75億元，同比增加25.36%，對應(yīng)的流動與非流動負債合計僅7.24億元，公司在手資金可以覆蓋所有長短期債務(wù)。

截至2025年第一季度末，瀾起科技資產(chǎn)負債率為5.72%，從2019年開始，這項數(shù)據(jù)已經(jīng)連續(xù)六年均低于10%。

瀾起科技（688008）成立于2004年，作為科創(chuàng)板首批上市企業(yè)，瀾起科技于2019年7月登陸上海證券交易所，是國際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司，專注于為云計算、人工智能及數(shù)據(jù)中心提供高性能、低功耗的芯片解決方案。其核心業(yè)務(wù)涵蓋兩大產(chǎn)品線：

互連類芯片

內(nèi)存接口芯片：瀾起科技是全球僅有的三家DDR5內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商之一，市占率達45%。其產(chǎn)品包括DDR5 RCD（寄存時鐘驅(qū)動器）、MRCD/MDB（多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模組芯片）等，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及高性能計算場景。

內(nèi)存模組配套芯片：提供SPD Hub（串行檢測集線器）、TS（溫度傳感器）、PMIC（電源管理芯片）等，為DDR5內(nèi)存模組提供完整解決方案。

PCIe Retimer與CXL控制器：推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片及CXL內(nèi)存擴展控制器，提升數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)間的數(shù)據(jù)傳輸速率與內(nèi)存容量，支持AI大模型對高帶寬的需求。

津逮?服務(wù)器平臺

與英特爾及清華大學(xué)合作研發(fā)，集成津逮?CPU與混合安全內(nèi)存模組，實現(xiàn)芯片級安全監(jiān)控功能，為云計算數(shù)據(jù)中心提供安全可靠的運算平臺。2024年該平臺收入同比增長198.87%。

2025年一季度業(yè)績

營收：12.22億元，同比增長65.78%。

凈利潤：5.25億元，同比增長135.14%。

毛利率：互連類芯片毛利率持續(xù)提升，反映DDR5子代迭代及高端產(chǎn)品放量。

2024年全年業(yè)績

營收：36.39億元，同比增長59.20%。

凈利潤：14.12億元，同比增長213.10%。

值得注意的是，互連類芯片銷售收入33.49億元，同比增長53.31%，其中AI相關(guān)高性能運力芯片收入同比增8倍。

津逮?服務(wù)器平臺收入2.80億元，同比增長198.87%。

截至2025年5月，瀾起科技總市值約894.77億元，滾動市盈率52.21倍，位列科創(chuàng)板市值TOP10。

互連類芯片市場在政策紅利、技術(shù)迭代與行業(yè)應(yīng)用的共同驅(qū)動下，正迎來爆發(fā)式增長。

國家戰(zhàn)略層面，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)被明確納入“互聯(lián)網(wǎng)+先進制造業(yè)”規(guī)劃，預(yù)計到2025年形成國際競爭力的平臺，直接拉動工業(yè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)所需的互連類芯片需求；同時，5G、物聯(lián)網(wǎng)等新型基建納入地方技術(shù)目錄，進一步拓展其應(yīng)用場景。

市場規(guī)模方面，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)占物聯(lián)網(wǎng)市場比例預(yù)計達22.5%，AI算力需求推動GPU與專用芯片（如TPU、NPU）競爭加劇，硅光技術(shù)更以40%年復(fù)合增長率沖擊傳統(tǒng)光模塊市場，英特爾計劃2025年實現(xiàn)其規(guī)?；逃?。

行業(yè)競爭呈現(xiàn)三足鼎立態(tài)勢：英偉達憑借CUDA生態(tài)壟斷AI訓(xùn)練市場，AMD通過MI300系列加速處理器切入推理領(lǐng)域，英特爾則整合Gaudi AI芯片與GPU產(chǎn)品線，而中國在政策扶持下加速硅光芯片國產(chǎn)替代。

行業(yè)應(yīng)用上，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需支撐大規(guī)模設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與低延遲傳輸，AI與數(shù)據(jù)中心依賴高性能計算，5G與物聯(lián)網(wǎng)則驅(qū)動超高清視頻與多網(wǎng)融合需求。未來，光電集成、異構(gòu)計算等技術(shù)融合，以及生態(tài)體系的競爭，將成為主導(dǎo)市場格局的關(guān)鍵。

有關(guān)于傳感生態(tài)的話題，歡迎報名參加6月19日在上海舉辦的“IOTE 2025上海智能傳感生態(tài)研討會”。