國內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦股份（300661）在長(zhǎng)三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)布局再落關(guān)鍵一子。

企查查最新數(shù)據(jù)顯示，上海優(yōu)迅芯創(chuàng)芯片科技有限公司于近日正式成立，注冊(cè)資本3000萬元，由廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司全資控股，而廈門優(yōu)迅的股東包括圣邦股份及自然人柯炳粦等。

可以看到，這是圣邦股份在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的又一布局，其此前已在上海成立全資子公司上海圣邦駿盈微電子有限公司，注冊(cè)資本同為3000萬元，聚焦芯片設(shè)計(jì)及汽車電子領(lǐng)域。

據(jù)圣邦股份2025年一季報(bào)，公司當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.9億元，同比增長(zhǎng)8.3%；凈利潤(rùn)5976.67萬元，同比增長(zhǎng)9.9%。盡管扣非凈利潤(rùn)同比下降32.68%，但經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額大幅改善至9176萬元，顯示其產(chǎn)業(yè)投資與運(yùn)營效率的良性循環(huán)。

截至一季度末，公司總資產(chǎn)規(guī)模達(dá)58.84億元，較上年末增長(zhǎng)5.3%，為持續(xù)布局提供充足彈藥。

上海優(yōu)迅芯創(chuàng)的成立，恰逢長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策紅利期。根據(jù)《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策》，長(zhǎng)三角地區(qū)正通過專項(xiàng)基金、產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)等措施，推動(dòng)“設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)”一體化生態(tài)成型。圣邦股份此前在江陰投資3億元建設(shè)的集成電路設(shè)計(jì)及測(cè)試基地已具備投產(chǎn)條件，該基地涵蓋汽車電子檢測(cè)中心、可靠性實(shí)驗(yàn)室等核心設(shè)施，與上海研發(fā)中心形成“研發(fā)-中試-量產(chǎn)”的閉環(huán)鏈條。

圣邦股份的產(chǎn)品矩陣已覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，在工業(yè)控制、汽車電子及人工智能市場(chǎng)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

以汽車電子為例，公司車規(guī)級(jí)芯片在比亞迪、蔚來等車企實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，L2級(jí)輔助駕駛芯片出貨量同比增長(zhǎng)50%。隨著L3級(jí)自動(dòng)駕駛功能在20萬元以下車型普及，公司新一代域控制器芯片已進(jìn)入量產(chǎn)測(cè)試階段。

目前，圣邦股份通過直接投資與產(chǎn)業(yè)基金，已構(gòu)建起包含18家控股及參股企業(yè)的生態(tài)集群。

除集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)外，公司還通過參股中芯國際、長(zhǎng)電科技等企業(yè)，向上游晶圓制造與下游封裝測(cè)試延伸。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，其與天科合達(dá)合作的SiC模塊項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)成本下降30%，應(yīng)用于比亞迪漢EV車型后，續(xù)航能力提升8%。

行業(yè)分析師觀點(diǎn)

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院指出，圣邦股份此次布局恰逢汽車電子市場(chǎng)規(guī)模突破1.3萬億元的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。隨著國產(chǎn)替代率從2020年的5%提升至2025年的40%，公司憑借技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，有望在電源管理芯片、車規(guī)級(jí)MCU等細(xì)分領(lǐng)域搶占更高市場(chǎng)份額。

隨著上海優(yōu)迅芯創(chuàng)的落地，圣邦股份在長(zhǎng)三角的集成電路版圖已覆蓋設(shè)計(jì)、封測(cè)、汽車電子等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。這一布局不僅響應(yīng)了國家“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈”政策導(dǎo)向，更為其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中構(gòu)筑了多維競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

事實(shí)上，圣邦股份除了以上動(dòng)作外，2025年1月還在深圳成立注冊(cè)資本6000萬元的微電子子公司，業(yè)務(wù)覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造及進(jìn)出口。

行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1.8萬億元，但設(shè)計(jì)端自給率不足30%。圣邦股份通過多地子公司聯(lián)動(dòng)，強(qiáng)化從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的垂直整合能力。例如，深圳子公司可對(duì)接粵港澳大灣區(qū)制造與出口資源，而上海子公司則能利用長(zhǎng)三角研發(fā)與汽車客戶集群優(yōu)勢(shì)。

在筆者看來，龍頭企業(yè)加速區(qū)域化分工是必然趨勢(shì)。長(zhǎng)三角聚焦高端設(shè)計(jì)與車規(guī)級(jí)芯片，珠三角側(cè)重制造與消費(fèi)電子，圣邦的雙核布局有助于降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，提升響應(yīng)速度。

目前，圣邦股份研發(fā)投入占比連續(xù)三年超15%，2024年新增專利82項(xiàng)，其車規(guī)級(jí)電源管理芯片已進(jìn)入比亞迪、蔚來供應(yīng)鏈。隨著上海優(yōu)迅芯創(chuàng)的落地，圣邦在智能駕駛與AI算力芯片領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新或?qū)⑻崴?，為國產(chǎn)半導(dǎo)體突圍注入新動(dòng)能。

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