4月11日，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯股份）正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價格為19.86元/股，發(fā)行市盈率為25.12倍。上市首日，燦芯股份股價漲幅一度超過180%。

截至發(fā)稿前，燦芯股份股票大漲160.3%，報(bào)51.70元/股，總市值62.04億元。

燦芯股份是一家誕生于2008年，專注提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，形成了以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

此次IPO擬募資6億元，投建于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺，以及高性能模擬IP建設(shè)平臺。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2020年-2022年，燦芯股份營收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復(fù)合增長率達(dá)60.42%，規(guī)模增速保持高位；歸母凈利潤分別為1,758.54萬元、4,361.09萬元、9,486.62萬元；2023年上半年，公司歸母凈利潤達(dá)10,864.57萬元，已超去年全年，盈利能力整體較為突出。

報(bào)告期內(nèi)，燦芯股份成功流片超過450次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過 100 次。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報(bào)告，2021年?duì)N芯股份占全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場份額的4.9%，位居全球第五位、中國大陸第二位，在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。

另外，從此次IPO的股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，燦芯股份股東包括元禾璞華、君桐資本等知名投資機(jī)構(gòu)，其中元禾璞華是集成電路領(lǐng)域近年來最成功、最活躍的投資團(tuán)隊(duì)之一，自成立以來已建立覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈（以IC設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備材料及相關(guān)應(yīng)用為主）、全階段、全地域的投資模式。

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