RFID技術(shù)公司SML RFID于4月8日宣布推出基于Impinj M700系列芯片的標簽系列，旨在為零售商縮減RFID標簽的尺寸和成本。該系列目前擁有6款標簽，即GB3、GB4、GB5、Maze、GB25和GB18。這些是SML當前所有主要Inlay的全面升級。還有其他標簽，可利用Impinj M700系列閉環(huán)定制Inlay。

SML RFID Solutions的CTO兼高級副總裁迪恩·弗魯(Dean Frew)評論道：“基于Impinj M700的標簽系列代表了RFID技術(shù)的又一進步，是一項無與倫比的技術(shù)進步。這類標簽系列縮小了尺寸、提高了成本效益，有助于零售商充分利用現(xiàn)有的技術(shù)，保持RFID的有效性。”

SML RFID推出基于Impinj M700的標簽系列

Impinj M700系列RFID標簽芯片為下一代通用RFID標簽提供高性能、快速庫存能力和先進功能?；贛700的SML Inlay系列為EPC內(nèi)存和用戶內(nèi)存提供了兩種選擇(Impinj M730和M750)。M730芯片有128位EPC，M750有96位EPC和32位用戶內(nèi)存。帶有這些芯片的SML標簽目前正在等待ARC批準。

Impinj硅產(chǎn)品管理副總裁卡爾·布拉塞克(Carl Brasek)說：“作為一家提供全方位服務(wù)的RFID解決方案供應商，SML提供了豐富的標簽組合，當與Impinj M700系列芯片的獨特功能和性能相結(jié)合時，將為零售、醫(yī)療和物流等行業(yè)提供新的功能。新的SML標簽為客戶各類解決方案提供了多種標簽選擇。”

新標簽系列有各種尺寸和性能選項。它們還可以附著或嵌入到全球幾乎任何零售商品上，以集成高速庫存盤點和防損的解決方案，實現(xiàn)流暢的自我結(jié)賬和無縫的產(chǎn)品退換貨。

Impinj M700芯片比以前的芯片要小得多，借助它，SML將能夠為客戶提供更具成本效益的Inlay產(chǎn)品。SML獨特的Inlay天線設(shè)計具有小巧的尺寸、魯棒性材料、高靈敏度和寬頻帶特點。這些特點對于零售以外更廣泛的行業(yè)應用具有重要意義，并已被證明是切實可行的。

弗魯補充說：“SML會繼續(xù)精益求精，不斷建立RFID標簽和軟件技術(shù)的基準，致力于為我們的客戶提供最好的標簽，以保持他們的RFID解決方案是最新且有效的?！?/p>

除了零售業(yè)，Inlay還可用于電子、食品、供應鏈管理、制藥和醫(yī)療行業(yè)。