新款inlay將縮小18%，由70%的可回收材料制成，靈敏度更高，并將在零售業(yè)樹(shù)立一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)。

全球垂直整合RFID解決方案供應(yīng)商Checkpoint Systems宣布通過(guò)與領(lǐng)先的RAIN RFID解決方案供應(yīng)商Impinj的合作，正式啟動(dòng)生產(chǎn)新的Impinj M700標(biāo)簽芯片系列的首批inlay產(chǎn)品。根據(jù)早期訪問(wèn)合作伙伴協(xié)議，Checkpoint與Impinj一直緊密合作，以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證帶有新芯片的inlay。

Impinj M730和Impinj M750 新芯片具有所有RAIN標(biāo)簽芯片最高的接收靈敏度(-24 dBm)，更強(qiáng)的應(yīng)答信號(hào)和增強(qiáng)的AutoTune自適應(yīng)RF調(diào)諧功能，可優(yōu)化各種材料和不同工作頻率下的性能。

Checkpoint將基于新芯片發(fā)布六種inlay，這些inlay將具有更長(zhǎng)的讀取距離(增加11%)和更大的覆蓋范圍(提升21%)。例如，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品中，集成最新芯片的inlay可以讀取10米(32.8英尺)的范圍，現(xiàn)在使用Impinj M700可以將讀取范圍擴(kuò)大到11米(36英尺)。

六種inlay之一的Njord(44 *30mm)將成為ARC認(rèn)證F類和I類中最小的inlay。另一款標(biāo)簽UNO將結(jié)合RAIN RFID和RF EAS技術(shù)來(lái)支持供應(yīng)鏈的可視性和防盜能力。

Checkpoint的新inlay具有改進(jìn)的可持續(xù)性特征。隨著Impinj芯片尺寸減少40%，Checkpoint inlay的材料使用量減少了18%。此外，Checkpoint的inlay是用70%的消費(fèi)后廢棄的PET生產(chǎn)的。

Checkpoint Systems總裁John Dargan表示： “在過(guò)去三年里，我們?cè)贑heckpoint的研發(fā)設(shè)施、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室和制造設(shè)施上進(jìn)行了大量投入。這使我們能夠盡早參與新芯片的開(kāi)發(fā)過(guò)程，在設(shè)計(jì)階段提供意見(jiàn)，并在市場(chǎng)上領(lǐng)先開(kāi)發(fā)基于Impinj M700系列的inlay。我們相信，新芯片和基于這些新芯片的inlay將成為零售業(yè)的一次重大飛躍，因?yàn)樗鼈兙哂泄δ苄浴㈧`敏度和速度?！?/p>

Impinj首席執(zhí)行官Chris Diorio： “新型Impinj M730和M750標(biāo)簽芯片的進(jìn)步反映了Impinj將物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展到對(duì)企業(yè)和人民都很重要的每一件事物的使命。我們感謝Checkpoint在開(kāi)發(fā)過(guò)程中提供的支持，很高興看到他們充分利用了Impinj M700系列在滿足ARC認(rèn)證要求和不斷增長(zhǎng)的零售商需求的同時(shí)將先進(jìn)的inlay推向市場(chǎng)所帶來(lái)的好處?！?/p>