RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由標(biāo)簽及封裝、讀寫器具、系統(tǒng)集成以及軟件這四個板塊構(gòu)成，其中標(biāo)簽及封裝占比最高。在細(xì)分板塊的企業(yè)競爭格局上，我國廠商目前在芯片設(shè)計封裝上仍較薄弱，其他領(lǐng)域呈現(xiàn)產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重的情況，整合行業(yè)，使集中度進(jìn)一步提升務(wù)必是行業(yè)發(fā)展的下一個趨勢。

四大板塊構(gòu)成RFID，標(biāo)簽及封裝占比最高

RFID產(chǎn)業(yè)鏈主要由四個板塊構(gòu)成：標(biāo)簽及封裝、讀寫器具、系統(tǒng)集成以及軟件。其中標(biāo)簽及封裝板塊包括了標(biāo)簽芯片設(shè)計與制造、天線設(shè)計與制造以及標(biāo)簽封裝技術(shù)與設(shè)備三個小板塊；讀寫器具板塊則是由讀寫模塊設(shè)計與制造、讀寫器天線設(shè)計與制造以及讀寫器設(shè)計與制造構(gòu)成。

從RFID產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比情況來看，比重最大的是標(biāo)簽及封裝板塊，約為33.10%；其次是系統(tǒng)集成板塊，占比約為31.80%；讀寫器具和軟件的產(chǎn)值占比分別約為22.90%和12.20%。

芯片封裝為國廠薄弱領(lǐng)域，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升

在RFID產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路芯片設(shè)計、制造和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝三個環(huán)節(jié)分工非常明確，分別由專業(yè)的集成電路芯片設(shè)計商、集成電路芯片制造商和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝制造企業(yè)獨(dú)立完成。集成電路芯片設(shè)計、集成電路芯片制造和非接觸智能卡（含電子標(biāo)簽）封裝專業(yè)化和規(guī)模化程度高。

（一）細(xì)分板塊競爭格局

RFID產(chǎn)業(yè)鏈各細(xì)分板塊主要主要代表廠商情況，可以看出目前國內(nèi)企業(yè)在電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)鏈封裝、測試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，而在芯片設(shè)計封裝、軟件/中間商則主要由國外廠商掌控，其中芯片設(shè)計封裝主要廠商包括包括NXP、TI、Impinj等；軟件中間件則由IBM、微軟、甲骨文等少數(shù)軟件廠商壟斷。

（二）細(xì)分應(yīng)用市場競爭格局

從各個細(xì)分應(yīng)用市場來看，智慧物流倉儲及食品溯源領(lǐng)域的代表企業(yè)有遠(yuǎn)望谷、中瑞思創(chuàng)、新大陸、達(dá)華智能、萬達(dá)信息、華宇軟件等；零售業(yè)領(lǐng)域的代表廠商有中瑞思創(chuàng)、遠(yuǎn)望谷等；在圖書館系統(tǒng)領(lǐng)域，在2011年遠(yuǎn)望谷收購海恒后，其市場占有率達(dá)80%。

為進(jìn)一步了解RFID企業(yè)的情況，前瞻從新三板中選取20家涉RFID企業(yè)，從統(tǒng)計數(shù)據(jù)看，2018年上半年營業(yè)收入合計7.95億元，較2017年同期增長30.02%。反映出整體行業(yè)營業(yè)收入增長良好，這在一定程度上表明市場需求在增長，市場空間在擴(kuò)大，RFID行業(yè)存在良好的機(jī)遇。而反觀凈利潤合計則不容樂觀，2019年上半年凈利潤合計3446.69萬元，較2017年同期同比下降13.97%。

整體營收增長，凈利潤反而下降。這一反?，F(xiàn)象，一方面源于成本上升，另一方面更主要是源于行業(yè)競爭的加劇，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，為了市場，相互壓價，最終成交價格低下，導(dǎo)致合理利潤無法得到保證。

對于RFID行業(yè)未來競爭格局，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為市場集中度將進(jìn)一步提高、部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)寡頭壟斷將是主要的發(fā)展趨勢。主要原因包括：

首先，在芯片設(shè)計封裝、軟件/中間商領(lǐng)域，由于技術(shù)壁壘相對較高，長期被外國廠商占據(jù)，目前國內(nèi)RFID行業(yè)普遍技術(shù)水平較低，僅有少數(shù)幾家企業(yè)的研發(fā)技術(shù)能力相對較強(qiáng)，憑借其價格優(yōu)勢，在和國際廠商競爭中具有一定的競爭力，總體競爭力較弱。在RFID芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)旦微電子、華大半導(dǎo)體和坤銳電子等領(lǐng)軍品牌，他們設(shè)計的芯片要依賴于臺積電和中芯國際等晶圓廠來完成芯片的制造和封裝。在這種情況下，在該領(lǐng)域?qū)纬蓮?qiáng)者恒強(qiáng)、弱者逐步退出的情況，從而提高行業(yè)的集中度。

而在技術(shù)壁壘相對較低的封裝、測試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)，競爭者相對較低，行業(yè)利潤水平較低，在這種情況下，規(guī)模越大，企業(yè)的經(jīng)營效益就越好。從RFID行業(yè)產(chǎn)品趨勢來看，價格下降是大勢所趨，對于規(guī)模較小的企業(yè)來說，產(chǎn)品價格下降將會進(jìn)一步削減企業(yè)的利潤，從而對其長期發(fā)展造成影響。而對于規(guī)模相對較大的企業(yè)來說，其本身具有規(guī)模優(yōu)勢，抗風(fēng)險能力相對較強(qiáng)。在市場經(jīng)濟(jì)的作用下，規(guī)模效應(yīng)將會助力行業(yè)龍頭的形成。

以上數(shù)據(jù)及分析來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國RFID行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。