一年一度，世界移動(dòng)通信大會(huì)依然在巴塞羅那開(kāi)展。

　　今年全是AI，都講5G。

　　毫無(wú)疑問(wèn)，這兩大交融交匯的科技浪潮，正在推動(dòng)全球科技公司變革，也在加劇新格局重塑。

　　中國(guó)科技行業(yè)“老大哥”聯(lián)想也不例外。

　　今年就現(xiàn)場(chǎng)打出AI Give me 5的主題，將兩大趨勢(shì)暗含其中。

　　然而在此主題下，聯(lián)想?yún)s大秀另一面實(shí)力。

　　不是PC、手機(jī)等直面終端消費(fèi)者的2C成績(jī)，而是面向企業(yè)、行業(yè)的To B生長(zhǎng)能力——BAT們?cè)贏I方向上轉(zhuǎn)型以求的能力。

　　聯(lián)想之熟悉一面

　　聯(lián)想最令人熟悉一面，自然是端到端。

　　其中圍繞5G的新成果最多。

　　之前聯(lián)想?yún)⑴c5G標(biāo)準(zhǔn)制定，并非新聞，不僅是全球最早從事5G技術(shù)研究與積累的企業(yè)之一，還通過(guò)自身在智能終端領(lǐng)域的深耕以及收購(gòu)Motorola，在5G專利領(lǐng)域有先發(fā)積累。

　　并且圍繞5G，同時(shí)在終端側(cè)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域展開(kāi)布局。

　　在終端領(lǐng)域，不僅是智能手機(jī)，聯(lián)想在PC領(lǐng)域也將5G技術(shù)延伸到更多的終端產(chǎn)品中。

　　首先是招牌產(chǎn)品業(yè)務(wù)PC。

　　在本次展會(huì)上，聯(lián)想新亮相一系列新智能PC：聯(lián)想Yoga Book C930、Yoga S940、ThinkPad X1 Carbon、ThinkPad X1 Yoga、聯(lián)想智能平板等。

　　聯(lián)想方面介紹，正在以PC的智能化升級(jí)，讓PC具備實(shí)時(shí)連接到云、可被遠(yuǎn)程管理、自然語(yǔ)言交互、自動(dòng)適應(yīng)用戶使用習(xí)慣等智能化能力。

　　另外，聯(lián)想與高通也確定將推出一款5G PC。

　　其次是另一項(xiàng)終端業(yè)務(wù)——智能手機(jī)。

　　依然是5G洶涌。之前 2018年11月，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon就發(fā)布信息，稱已聯(lián)合Motorola、三星和高通完成了在智能手機(jī)上的第一次 5G 數(shù)據(jù)傳輸，對(duì) 5G 連接進(jìn)行了多項(xiàng)測(cè)試，包括瀏覽互聯(lián)網(wǎng)和撥打視頻電話等。

　　而當(dāng)時(shí)用來(lái)測(cè)試的設(shè)備，這一次也亮相站臺(tái)——一臺(tái)加載了“聯(lián)想5G moto mod”的moto z3。

　　此外，聯(lián)想手機(jī)還在MWC現(xiàn)場(chǎng)宣布：正式與中國(guó)聯(lián)通簽訂了5G終端戰(zhàn)略合作協(xié)議，發(fā)力5G終端。

　　未來(lái)，雙方將合作發(fā)力，規(guī)劃并將推出系列化5G終端產(chǎn)品，包括5G手機(jī)、電腦、IoT等多樣化產(chǎn)品和用戶的解決方案，并與運(yùn)營(yíng)商一起帶動(dòng)5G新體驗(yàn)。

　　此外，雙方的戰(zhàn)略合作將推動(dòng)5G終端產(chǎn)品更早的推向市場(chǎng)，聯(lián)想將第一批實(shí)現(xiàn)5G產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的商用化。聯(lián)想同時(shí)也已加入中國(guó)移動(dòng)的 “5G終端先行者計(jì)劃”。

　　5G新機(jī)會(huì)

　　不過(guò)這不是聯(lián)想押注5G機(jī)遇的全部。

　　另一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)時(shí)電信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的云網(wǎng)融合。

　　MWC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)想著重展示了網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)技術(shù)。

　　因?yàn)榕c之前通信技術(shù)浪潮不同。5G時(shí)代的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)將走向軟硬件解耦、統(tǒng)一開(kāi)放接口，借助標(biāo)準(zhǔn)化的IT設(shè)備，搭載統(tǒng)一的云化管理平臺(tái)，這樣的架構(gòu)可顯著提升基礎(chǔ)設(shè)施硬件利用率，控制并降低業(yè)務(wù)部署、運(yùn)營(yíng)等綜合成本。

　　加之在這一架構(gòu)的硬件方面，聯(lián)想的數(shù)據(jù)中心等服務(wù)器產(chǎn)品也有優(yōu)勢(shì)，而在電信級(jí)云平臺(tái)軟件方面，聯(lián)想更是長(zhǎng)年積累。

　　于是從云網(wǎng)融合的角度出發(fā)，強(qiáng)化5G優(yōu)勢(shì)，聯(lián)想為運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)客戶提供端到端的NFV全棧產(chǎn)品解決方案和服務(wù)：

　　包含電信級(jí)定制服務(wù)器、硬件加速器等基礎(chǔ)設(shè)施硬件、云操作系統(tǒng)、應(yīng)用與編排軟件等。

　　聯(lián)想也稱，將逐步深入其它垂直行業(yè)，完成整個(gè)社會(huì)各領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與升級(jí)。

　　聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶表示：

　　5G的建設(shè)成本很高，它所需要的基站的數(shù)量比4G時(shí)代更多，如果能夠采用更加通用、更加開(kāi)放的軟硬件的基礎(chǔ)架構(gòu)，對(duì)運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)成本大大下降，新業(yè)務(wù)和應(yīng)用的推出會(huì)更加靈活。

　　而開(kāi)放的基礎(chǔ)架構(gòu)有助于5G的快速普及，且利于更多場(chǎng)景應(yīng)用，楊元慶進(jìn)一步介紹：

　　除了面向消費(fèi)者的終端應(yīng)用場(chǎng)景外，它更多的是在未來(lái)的基礎(chǔ)架構(gòu)上，例如智慧城市、交通、工業(yè)制造等領(lǐng)域，大家有更多的5G流量消耗，在每個(gè)建筑樓里面，在生產(chǎn)線上面，5G無(wú)線接入將會(huì)無(wú)處不在。

　　展會(huì)期間，聯(lián)想集團(tuán)與中國(guó)移動(dòng)和佰才邦聯(lián)合展示了業(yè)內(nèi)首款O-RAN*室內(nèi)云化小型基站方案——融合了IT設(shè)備、電信級(jí)云平臺(tái)以及開(kāi)放參考設(shè)計(jì)的CT設(shè)備，加速推進(jìn)5G業(yè)務(wù)的布局與落地。

　　此外，聯(lián)想還加入中國(guó)移動(dòng)邊緣計(jì)算行動(dòng)并接受試驗(yàn)床授牌，并成為中國(guó)聯(lián)通MEC**邊緣云商用加速計(jì)劃的金牌合作伙伴。

　　聯(lián)想另一面

　　實(shí)際上，押注5G新機(jī)會(huì)的打法，才是聯(lián)想不為人所熟知的另一面。

　　但在今年MWC現(xiàn)場(chǎng)，該B面卻再明顯不過(guò)。

　　體現(xiàn)在AI領(lǐng)域，聯(lián)想核心關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)與AI的結(jié)合，并希望通過(guò)自身在制造行業(yè)的自身經(jīng)驗(yàn)，以及在大數(shù)據(jù)、智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)橛脩籼峁┞涞亟鉀Q方案，提升智能化水平，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

　　那具體是怎樣的方案呢?聯(lián)想展出了部分案例。

　　一、智能倉(cāng)儲(chǔ)解決方案，推動(dòng)工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　由聯(lián)想研究院企業(yè)云計(jì)算實(shí)驗(yàn)室及數(shù)據(jù)中心集團(tuán)STIC和英特爾共同打造的智能倉(cāng)儲(chǔ)邊緣平臺(tái)解決方案，旨在運(yùn)用高清攝像頭即時(shí)圖像識(shí)別和智能分析技術(shù)提高工廠的數(shù)字化及自動(dòng)化能力。

　　此方案突破了傳統(tǒng)射頻識(shí)別(RFID)對(duì)網(wǎng)絡(luò)、IT基礎(chǔ)設(shè)施等的限制，通過(guò)即時(shí)高清攝像頭掃碼識(shí)別技術(shù)進(jìn)行視頻分析并處理，以優(yōu)化工廠的倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)營(yíng)效率。

　　在該方面中，采用聯(lián)想邊緣平臺(tái)，并配以輕量級(jí)英特爾Movidius加速卡，旨在打造端到端倉(cāng)儲(chǔ)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，推動(dòng)工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

　　值得注意的是，該方案已經(jīng)在聯(lián)想美國(guó)Whitsett工廠倉(cāng)庫(kù)進(jìn)行了測(cè)試驗(yàn)證。

　　最后，聯(lián)想還透露，即將發(fā)布的邊緣計(jì)算服務(wù)器，為該方案提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

　　△聯(lián)想打造的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板

　　二、AI+IoT產(chǎn)品與服務(wù)助力產(chǎn)業(yè)智能變革

　　聯(lián)想判斷，經(jīng)歷PC互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)后，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在蓬勃發(fā)展，并且兩者之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，由此催生一個(gè)嶄新的智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，這將給人類生活和社會(huì)生產(chǎn)帶來(lái)各種意想不到的變革。

　　面對(duì)智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，楊元慶提出，要讓智能化嵌入到每一個(gè)業(yè)務(wù)、價(jià)值鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)中，致力于由硬件設(shè)備制造商轉(zhuǎn)向智能物聯(lián)(SIoT)網(wǎng)服務(wù)商，成為人工智能(AI)變革的推動(dòng)者和賦能者。

　　于是在MWC大會(huì)上，聯(lián)想發(fā)布了一系列AI+IoT產(chǎn)品，包括：AI+CMP、AI+UEM、AI+IIoT和AI+IoV等。

　　這些產(chǎn)品和服務(wù)是由聯(lián)想懂的通信基于自身沉淀的海量連接和數(shù)據(jù)，以及整合集團(tuán)智能生態(tài)能力傾力打造而成，致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能變革。

　　同時(shí)，聯(lián)想還宣布與長(zhǎng)江汽車達(dá)成戰(zhàn)略合作，未來(lái)雙方將圍繞智能車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)、智能座艙、全球業(yè)務(wù)以及意向投資等開(kāi)展深入合作，全力打造AI+IoV產(chǎn)品服務(wù)。

　　最后，還有面向開(kāi)發(fā)者的解決方案和軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件平臺(tái)。

　　包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和Leez物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，這是聯(lián)想深耕工業(yè)領(lǐng)域、推動(dòng)行業(yè)數(shù)據(jù)智能變革的創(chuàng)新突破，也是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的軟硬件平臺(tái)。

　　LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，作為企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)支撐，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集、企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化、賦能工業(yè)智能，實(shí)現(xiàn)設(shè)備智能聚合、生產(chǎn)智能協(xié)作、運(yùn)營(yíng)智能優(yōu)化，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)全要素生產(chǎn)率的可持續(xù)增長(zhǎng)和全面提升。

　　目前，LeapIOT已接入超過(guò)1百萬(wàn)個(gè)工業(yè)點(diǎn)位，在電子制造、離散產(chǎn)品裝配、石化、冶金等多個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域的龍頭企業(yè)內(nèi)部署，并為多個(gè)行業(yè)的效率提升發(fā)揮了巨大價(jià)值。

　　而Leez物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)作為嵌入式硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，主要目的是通過(guò)賦能邊緣計(jì)算，在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，邊緣計(jì)算的接入面臨困難，體現(xiàn)在傳統(tǒng)邊緣硬件成本、能耗過(guò)高，難以大面積部署;對(duì)多種物聯(lián)協(xié)議支持有限，采集數(shù)據(jù)缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片，難以在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行人工智能決策;同時(shí)，平臺(tái)缺少開(kāi)源生態(tài)支撐，原廠僅能開(kāi)發(fā)有限的應(yīng)用，導(dǎo)致應(yīng)用場(chǎng)景的整體不足。

　　而基于物聯(lián)網(wǎng)的廣泛實(shí)踐，聯(lián)想重構(gòu)了 Leez 物聯(lián)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，使其更開(kāi)放，更易于擴(kuò)展，成本也更低。

　　總之，這一面的聯(lián)想，可能跟你“認(rèn)識(shí)”的Lenovo有所不同。

　　不過(guò)，是時(shí)候在AI+5G的技術(shù)趨勢(shì)交融中重新認(rèn)識(shí)中國(guó)科技行業(yè)老大哥了。

　　至少在MWC2019現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)想正在大秀To B應(yīng)用和實(shí)力。