周末，消息面暖風(fēng)頻吹，中美談判取得積極進(jìn)展，構(gòu)成市場(chǎng)最大利好因素。其中，外媒報(bào)道中國(guó)將進(jìn)口美國(guó)2000億美元的芯片，市場(chǎng)的理解是：把芯片進(jìn)口回來(lái)之后，國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試企業(yè)的業(yè)務(wù)量會(huì)大增！

中國(guó)天量進(jìn)口美國(guó)芯片，對(duì)國(guó)內(nèi)的集成電路封裝類(lèi)企業(yè)是極大的刺激！具體到市場(chǎng)，今年將開(kāi)啟科技炒作大年，春節(jié)后第一周行情以5G、柔性屏為主打，妖股輩出紛紛翻倍，賺錢(qián)效應(yīng)極佳，集成電路封裝獲利好刺激，有望成為下一階段的科技主流炒作風(fēng)口。

筆者整理出最詳細(xì)的集成電路封裝企業(yè)名單，大家可參考：

1．通富微電： 公司主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技能MCM、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測(cè)試廠家，技能氣力居超越職位。

2．長(zhǎng)電科技：公司是我國(guó)半導(dǎo)體第一大封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)著名的晶體管和集成電路制造商，產(chǎn)物格量處于國(guó)內(nèi)超越程度。已擁有與國(guó)際進(jìn)步技能同步的IC三大重點(diǎn)技能研發(fā)平臺(tái)，形成年產(chǎn)集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件芯片120萬(wàn)片的生產(chǎn)才能，已成為中國(guó)最大的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

3．華天科技： 公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司的封裝才能和技能程度在內(nèi)資企業(yè)中位居第三，為我國(guó)西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創(chuàng)新精力確當(dāng)代化高新技能企業(yè)。

4．太極實(shí)業(yè)： 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，建成后可形成每月12萬(wàn)片12英寸晶圓測(cè)試和7500萬(wàn)片12英寸晶圓封裝的生產(chǎn)配套才能。太極實(shí)業(yè)參預(yù)該項(xiàng)目，將由如今簡(jiǎn)單的業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變?yōu)榘_集成電路封裝測(cè)試在內(nèi)的雙主業(yè)模式。

5．蘇州固锝： 公司的主要產(chǎn)物為種種半導(dǎo)體二極管（不包羅光電二極管），具備全面的二極管晶圓、芯片策畫(huà)制造及二極管封裝、測(cè)試才能，保留國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)前10名、二極管分行業(yè)超越職位。

6．晶方科技：公司擬參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），基金重點(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開(kāi)展股權(quán)并購(gòu)?fù)顿Y。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻識(shí)別芯片等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦、照相機(jī)等）、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

7．賽騰股份：擬以6120萬(wàn)元收購(gòu)無(wú)錫昌鼎電子有限公司51％股份。標(biāo)的公司是從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的企業(yè)，主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體元件的封裝測(cè)試、視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備。

8．深科技： 公司控股子公司沛頓科技能夠?yàn)镈RAM和Flash產(chǎn)品提供完整的芯片終測(cè)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)唯一具有競(jìng)爭(zhēng)力的公司。公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)，成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

9．康強(qiáng)電子：主營(yíng)業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷(xiāo)售。

10．興森科技：2012年6月子公司廣州興森快捷電路科技有限公司擬向科技部申報(bào)2013年國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，該項(xiàng)目系國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”《2013年度課題申報(bào)指南》中的第9項(xiàng)項(xiàng)目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”。