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物聯(lián)網(wǎng)互連產(chǎn)品組合將Wi-Fi功耗降低一半

作者:物聯(lián)網(wǎng)世界
日期:2019-01-29 09:56:20
摘要:Wireless Gecko產(chǎn)品系列專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應用的特定需求而設計,與競爭產(chǎn)品相比,可將Wi-Fi功耗降低一半,為諸如電池供電的IP安全攝像頭、銷售終端掃描儀、資產(chǎn)跟蹤器和個人醫(yī)療設備等功耗敏感的互連產(chǎn)品提供理想的Wi-Fi解決方案。

新的Silicon Labs Wi-Fi解決方案幫助物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員在嘈雜的射頻環(huán)境中創(chuàng)建小型、安全、電池。

2019年1月24日,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)擴展其突破性的Wi-Fi模塊和收發(fā)器產(chǎn)品組合,使得開發(fā)人員能夠創(chuàng)建具有最佳功效、卓越射頻抗擾性能及高級別安全的終端節(jié)點產(chǎn)品。Wireless Gecko產(chǎn)品系列專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應用的特定需求而設計,與競爭產(chǎn)品相比,可將Wi-Fi功耗降低一半,為諸如電池供電的IP安全攝像頭、銷售終端掃描儀、資產(chǎn)跟蹤器和個人醫(yī)療設備等功耗敏感的互連產(chǎn)品提供理想的Wi-Fi解決方案。

Silicon Labs高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson表示:“我們的Wi-Fi產(chǎn)品組合促成前所未有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計,物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員現(xiàn)在擁有一個真正針對其應用需求進行了優(yōu)化的Wi-Fi解決方案,滿足了他們對功耗、射頻性能、尺寸和安全性的關鍵要求?!?/strong>

現(xiàn)有Wi-Fi產(chǎn)品的一半功耗:業(yè)界領先的發(fā)射電流(TX:138mA)、接收電流(RX:48mA)和睡眠電流(<40μA)的組合可為所有IoT應用場景實現(xiàn)顯著的節(jié)能優(yōu)勢。通過使用較少的信道容量、高吞吐量和更少的重發(fā)幫助最小化功耗。

最先進的安全性:Wi-Fi產(chǎn)品組合提供一系列內(nèi)置安全功能,以保護物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品免受在線和物理黑客攻擊,包括具有防回滾(anti-rollback)的安全啟動、安全連接和高效的行業(yè)標準加密WPA3。

卓越的射頻抗干擾性能:Silicon Labs設計的Wi-Fi器件具有出色的射頻選擇性,可以阻隔相鄰信道噪聲,并在擁擠的射頻環(huán)境(例如在已有眾多連接設備的智能家居)中保持吞吐量和連接性。

簡單的操作系統(tǒng)、開發(fā)工具和認證:Gecko OS是一個可選的、功能豐富的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),可以簡化設計復雜性,使得物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員能夠?qū)W⒂谒麄兊腤i-Fi應用。開發(fā)人員可以在幾分鐘內(nèi)使用全面的開發(fā)工具與帶有嵌入式和Linux主機驅(qū)動程序的無線入門套件開啟設計工作。Wi-Fi模塊已經(jīng)通過了可在全球運行的預認證,進一步減少了開發(fā)時間、精力和風險。

Silicon Labs全面、靈活的Wi-Fi產(chǎn)品組合,包括三種器件類型:

 ·  WGM160P模塊——產(chǎn)品組合的最新成員,進一步拓展了設計可能性,并通過結合板載Gecko微控制器、主機支持、集成天線、預認證、大容量存儲器(2MB閃存和512K RAM)和廣泛的外圍設備功能(包括以太網(wǎng)和電容式觸摸等),提供了一種更簡單的方法來創(chuàng)建云連接的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

·  WFM200模塊是集成天線、最小尺寸和預認證的Wi-Fi片上系統(tǒng)封裝(SiP)器件,非常適合空間受限的設計。該模塊還滿足需要105°C溫度支持的新型工業(yè)和戶外應用。

·  WF200收發(fā)器IC為現(xiàn)有的批量設計產(chǎn)品提供了一種經(jīng)濟高效的添加Wi-Fi功能的方式,適用于各種主機(從8位到Linux級處理器),并支持天線分集。

價格與供貨

采用4mm x 4mm QFN32封裝的WF200收發(fā)器已經(jīng)批量上市,可提供樣片。采用6.5mm x 6.5mm SiP封裝的WFM200模塊,計劃于2019年第二季度開始量產(chǎn),現(xiàn)在可提供樣片。采用PCB板形式的WGM160P模塊,計劃于2月底開始量產(chǎn),現(xiàn)在可提供樣片。有關WF200、WFM200和WGM160P產(chǎn)品價格,請聯(lián)系您各地Silicon Labs銷售代表或授權經(jīng)銷商。有關更多其他信息,請瀏覽網(wǎng)站:silabs.com/low-power-wi-fi。

關于Silicon Labs

Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)是領先的芯片、軟件和解決方案供應商,致力于建立一個更智能、更互聯(lián)的世界。我們屢獲殊榮的技術正在塑造物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)自動化、消費電子和汽車市場的未來。我們世界一流的工程團隊創(chuàng)造的產(chǎn)品專注于性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡易化。更多信息請瀏覽網(wǎng)站:www.silabs.com。


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