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芯片卡行業(yè)發(fā)展前景

作者:本站收錄
來源:中國報告大廳
日期:2018-07-26 11:43:12
摘要:由于信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國對芯片的需求量非常大。2013 年以來,我國每年進(jìn)口芯片的金額就達(dá)到 2000 億美元(約合 1 萬 3 千多億人民幣)以上。2017年更是達(dá)到 2500 多億美元。那么芯片卡行業(yè)發(fā)展前景會是怎么樣的呢?

  由于信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國對芯片的需求量非常大。2013 年以來,我國每年進(jìn)口芯片的金額就達(dá)到 2000 億美元(約合 1 萬 3 千多億人民幣)以上。2017年更是達(dá)到 2500 多億美元。那么芯片卡行業(yè)發(fā)展前景會是怎么樣的呢?

  通過對芯片卡行業(yè)發(fā)展前景的詳細(xì)分析得知最新發(fā)布的智能卡行業(yè)統(tǒng)計(jì)報告,2015 年全球智能卡出貨量增長 13.11%。受益于全球 LTE網(wǎng)絡(luò)遷移和通信技術(shù)的發(fā)展,通訊領(lǐng)域智能卡作為智能卡傳統(tǒng)產(chǎn)品,其出貨量占比最大。受到全球EMV遷移的影響,金融支付智能卡出貨量的增長勢頭強(qiáng)勁,全球智能卡在金融領(lǐng)域的應(yīng)用市場份額約為31%。 在電信卡領(lǐng)域,除 LTE網(wǎng)絡(luò)遷移之外,手機(jī)用戶平穩(wěn)增長成為市場發(fā)展的主要推動因素。在金融IC卡領(lǐng)域,除 EMV遷移之外,新的市場需求增長、技術(shù)革新等因素也將推動金融 IC卡市場發(fā)展。

  發(fā)展前景預(yù)測

  2018年4月16日,美國商務(wù)部發(fā)布對中興通訊的出口禁令,直到2025年3月13日,禁令時限長達(dá)7年。在中美貿(mào)易摩擦的大背景下,中興儼然成了美國打擊中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“活靶子”。美國封殺中興之舉,亦揭示了中國“缺芯”之痛,芯片產(chǎn)業(yè)面臨的高端產(chǎn)品對外依賴度較高、人才短缺及產(chǎn)業(yè)集中度不高等問題暴露無遺,提高芯片國產(chǎn)化迫在眉睫。

  全球芯片市場格局分析,前十廠商無中國企業(yè)身影

  芯片被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”,是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石,也是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),其重要性不言而喻。在技術(shù)革新、資本驅(qū)動和各國戰(zhàn)略的推動下,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。

  2010年,全球芯片銷售額還僅有2994億美元;到2017年,全球芯片銷售額已高達(dá)3970億美元,較2010年增加976億美元,同比去年增長15.57%。令人遺憾的是,中國雖有著全球最大的半導(dǎo)體市場,但集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的主流產(chǎn)品仍然集中在中低端,與國外企業(yè)差距巨大。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù),2017年?duì)I收規(guī)模前十的半導(dǎo)體企業(yè)中,無一家屬于中國,而美國多達(dá)5家,名副其實(shí)的芯片霸主。排名第一的是韓國三星,2017年?duì)I收達(dá)688.25億美元,市場占有率為16.4%。

  國產(chǎn)芯片占有率多項(xiàng)為零,貿(mào)易逆差高居不下

  在美國制裁中興前,很多人并不清楚我國芯片產(chǎn)業(yè)的短板。殘酷的事實(shí)表明,除了移動通信終端和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有部分集成電路產(chǎn)品占有率超過10%外,包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和 DSP、存儲設(shè)備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver,國產(chǎn)芯片占有率都是0。

  而我國又是全球最大的芯片市場,為此不得不高度依賴進(jìn)口,進(jìn)口額高、貿(mào)易逆差大成為芯片產(chǎn)業(yè)難以撕掉的標(biāo)簽。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,2013年以來,集成電路年進(jìn)口額便維持在2000億美元以上,2017年達(dá)到2601億美元。進(jìn)出口貿(mào)易逆差也在不斷擴(kuò)大,2017年達(dá)到了近年來最高值1932億美元。

  芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制,進(jìn)口額常年高居不下,已經(jīng)超過了石油和大宗商品,成為我國第一大進(jìn)口商品。未來,急需加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)突破,在通信行業(yè)中5G技術(shù)和高速光電芯片、通訊芯片等領(lǐng)域,加速占領(lǐng)技術(shù)高地和實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

  政策支持力度持續(xù)加大,國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正積累實(shí)力

  基于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及戰(zhàn)略地位,我國政府一直在不斷加大支持力度。例如,2014年,我國發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,成立了國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;《中國制造2025》詳細(xì)地規(guī)劃了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、發(fā)展重點(diǎn)、關(guān)鍵技術(shù)等;今年兩會,集成電路更被列為“加快制造強(qiáng)國建設(shè)”五大產(chǎn)業(yè)之首。

  我國政府不僅在政策層面大力支持,還在逐步擴(kuò)大國家集成電路固定資產(chǎn)投資規(guī)模。2010年,我國集成電路固定資產(chǎn)投資額還僅有488億元;到2017年,這一數(shù)據(jù)已大幅提升至780億元,較2010年增長59.84%。

  在政策與資本和市場需求牽引的支持下,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2013年的2508.5億元增長到2017年的5411.3億元,五年間翻了一番。

  與此同時,經(jīng)過多年沉淀,我國已形成相對齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中,集成電路設(shè)計(jì)占比為34.44%,集成電路制造業(yè)占比為27.19%,集成電路封測占比為38.38%。2017年,還首次實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造和封裝三個分支的增長均超過20%。

  盡管芯片產(chǎn)業(yè)取得長足發(fā)展,但仍難以滿足日益增長的國內(nèi)需求。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國本土公司芯片需求與供應(yīng)額正持續(xù)擴(kuò)大,2017年中國公司僅能滿足本土芯片需求的26%左右。

  通過對芯片卡行業(yè)發(fā)展前景的詳細(xì)分析的得知芯片產(chǎn)業(yè)是一個國家高端制造能力的綜合體現(xiàn),是全球高科技國力競爭的戰(zhàn)略必爭制高點(diǎn)。由于起步較晚,中國芯片制造水平與國際巨頭還有很大差距,發(fā)展嚴(yán)重受到其他國家限制,中興危機(jī)更激勵自主芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。毫無疑問,當(dāng)前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)迎來歷史上最好的黃金機(jī)遇期,但要抓住發(fā)展機(jī)遇,還有很多難題需要攻克。

  首先是完善集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),重視扶持集成電路設(shè)計(jì)業(yè),設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈的前端,也是面向應(yīng)用的最終環(huán)節(jié);其次,注重培養(yǎng)和吸引人才,芯片行業(yè)是個長期的過程,需要有持續(xù)不斷的人才供應(yīng);最后,需要對企業(yè)并購重組提供指導(dǎo)和服務(wù),并購重組有利于加快我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

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