“2016‘物聯(lián)之星’ RFID世界年度最有影響力評(píng)選”活動(dòng)已于2016年12月19日正式啟動(dòng)。本次評(píng)選活動(dòng)的網(wǎng)友、企業(yè)及專家公開(kāi)投票階段為2017年1月4日--2017年2月26日，最終獲獎(jiǎng)結(jié)果將于2017年3月1日公布，并將于2017年3月29在蘇州國(guó)際博覽中心舉辦頒獎(jiǎng)典禮?！半p界面卡智能封裝設(shè)備”已正式申報(bào)“2016年度中國(guó)RFID行業(yè)最有影響力創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)

本項(xiàng)目產(chǎn)品——雙界面卡智能封裝設(shè)備是在IC卡封裝中增加了非接觸射頻卡模塊,即將 單芯片接觸式IC卡和非接觸式射頻卡融于一體的雙界面卡封裝工藝設(shè)備。該設(shè)備工藝技 術(shù)獨(dú)特,技術(shù)難度高。鑒于雙界面卡獨(dú)特的內(nèi)部結(jié)構(gòu),雙界面卡智能封裝設(shè)備必須涵括機(jī)械定位、直線運(yùn)動(dòng)、伺服驅(qū)動(dòng)、氣動(dòng)以及溫度控制等機(jī)構(gòu)功能雙界面卡智能封裝設(shè)備總體技術(shù)操作流程如下:沖切熱熔膠帶→與雙界面芯片預(yù)焊接→沖切芯片并通過(guò)拾取機(jī)構(gòu)移動(dòng)到指定位置→沖切導(dǎo)電體通過(guò)拾取機(jī)構(gòu)移動(dòng)到指定位置→把銑過(guò)槽的卡基放入放卡槽并通過(guò)機(jī)構(gòu)把卡基放在傳送帶上→檢測(cè)卡基線圈是否完好→置入導(dǎo)電體→置入芯片并預(yù)封裝→封裝芯片→冷焊定形→接觸部分及非接觸部分電性能檢測(cè)→均合格的好卡進(jìn)行收料→不合格的壞卡進(jìn)行回收。

雙界面卡作為一種新興技術(shù),其封裝工藝也有特殊要求,不能看作是將接觸卡封裝技術(shù)

和非接觸卡封裝技術(shù)簡(jiǎn)單地組合。雙界面卡與普通的接觸式卡片相比,增加了一組天線

,同時(shí)也增加了卡片封裝工藝的難度,其工藝要求和復(fù)雜程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于接觸卡或非接觸

卡。天線是非接觸方式下芯片與讀寫機(jī)具之間進(jìn)行能量傳遞和通訊的介質(zhì),一般在封裝中,天線與芯片的觸點(diǎn)間是以導(dǎo)電橡膠來(lái)連接,由于工藝和導(dǎo)電橡膠的問(wèn)題,一些卡片的天線與觸點(diǎn)連接不穩(wěn)定,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)雙界面卡在封裝完成以后或使用一段時(shí)間,非接觸界面不能正常工作的情況。在應(yīng)用測(cè)試中,由于封裝問(wèn)題導(dǎo)致卡片非接觸界面不能正常

工作的比例占卡片故障率的絕大多數(shù),雙界面卡的生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能達(dá)到市場(chǎng)需求。目前雙界面卡工藝的瓶頸在于雙界面芯片的電連接點(diǎn)如何與射頻天線線圈進(jìn)行可靠的電連接。

我公司自主設(shè)計(jì)并生產(chǎn)的雙界面卡封裝設(shè)備運(yùn)用專屬的電連接轉(zhuǎn)接體并通過(guò)智能化生產(chǎn)工藝手段根本性地解決了上述雙界面卡生產(chǎn)工藝瓶頸問(wèn)題。

本項(xiàng)目產(chǎn)品——雙界面卡只能封裝設(shè)備采用了一種獨(dú)特的封裝工藝,解決了雙界面卡的天線與觸點(diǎn)之間連接問(wèn)題,使天線與觸點(diǎn)之間的連接更加牢固可靠。該項(xiàng)目產(chǎn)品成功研發(fā)和應(yīng)用推廣,大大提高了雙界面智能卡的生產(chǎn)效率和應(yīng)用穩(wěn)定性,同時(shí)降低了雙界面智能卡生產(chǎn)的廢品率。這對(duì)加速雙界面智能卡的應(yīng)用推廣具有顯著的促進(jìn)作用,其社會(huì)

和經(jīng)濟(jì)效益顯著。

產(chǎn)品介紹

我公司自主設(shè)計(jì)并生產(chǎn)的雙界面卡封裝設(shè)備運(yùn)用專屬的電連接轉(zhuǎn)接體并通過(guò)智能化生產(chǎn)工藝手段根本性地解決了上述雙界面卡生產(chǎn)工藝瓶頸問(wèn)題。本項(xiàng)目產(chǎn)品——雙界面卡只能封裝設(shè)備采用了一種獨(dú)特的封裝工藝,解決了雙界面卡的天線與觸點(diǎn)之間連接問(wèn)題,使天線與觸點(diǎn)之間的連接更加牢固可靠。該項(xiàng)目產(chǎn)品成功研發(fā)和應(yīng)用推廣,大大提高了雙界面智能卡的生產(chǎn)效率和應(yīng)用穩(wěn)定性,同時(shí)降低了雙界面智能卡生產(chǎn)的廢品率。這對(duì)加速雙界面智能卡的應(yīng)用推廣具有顯著的促進(jìn)作用,其社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益顯著。雙界面卡智能封裝設(shè)備總體技術(shù)操作流程如下:沖切熱熔膠帶→與雙界面芯片預(yù)焊接→沖切芯片并通過(guò)拾取機(jī)構(gòu)移動(dòng)到指定位置→沖切導(dǎo)電體通過(guò)拾取機(jī)構(gòu)移動(dòng)到指定位置→把銑過(guò)槽的卡基放入放卡槽并通過(guò)機(jī)構(gòu)把卡基放在傳送帶上→檢測(cè)卡基線圈是否完好→置入導(dǎo)電體→置入芯片并預(yù)封裝→封裝芯片→冷焊定形→接觸部分及非接觸部分電性能檢測(cè)→均合格的好卡進(jìn)行收料→不合格的壞卡進(jìn)行回收。

雙界面卡作為一種新興技術(shù),其封裝工藝也有特殊要求,不能看作是將接觸卡封裝技術(shù)和非接觸卡封裝技術(shù)簡(jiǎn)單地組合。雙界面卡與普通的接觸式卡片相比,增加了一組天線,同時(shí)也增加了卡片封裝工藝的難度,其工藝要求和復(fù)雜程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于接觸卡或非接觸卡。

天線是非接觸方式下芯片與讀寫機(jī)具之間進(jìn)行能量傳遞和通訊的介質(zhì),一般在封裝中,天線與芯片的觸點(diǎn)間是以導(dǎo)電橡膠來(lái)連接,由于工藝和導(dǎo)電橡膠的問(wèn)題,一些卡片的天線與觸點(diǎn)連接不穩(wěn)定,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)雙界面卡在封裝完成以后或使用一段時(shí)間,非接觸界面不能正常工作的情況。在應(yīng)用測(cè)試中,由于封裝問(wèn)題導(dǎo)致卡片非接觸界面不能正常工作的比例占卡片故障率的絕大多數(shù),雙界面卡的生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能達(dá)到市場(chǎng)需求。目前雙界面卡工藝的瓶頸在于雙界面芯片的電連接點(diǎn)如何與射頻天線線圈進(jìn)行可靠的電連接。

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