風云詭譎的半導體行業(yè)再掀重磅收購，外媒報道，高通有望在近期宣布收購恩智浦(NXP)。

　　消息來自一向靠譜且迅速的《華爾街日報》，報道稱，目前的進展是，高通正和NXP就細節(jié)、金額談判，預計將超過300億美元。

　　去年，NXP與日本飛思卡爾達成收購協(xié)議，業(yè)內(nèi)稱“新NXP”，按照上半年的營收排名，NXP是全球第十大半導體公司，領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科和英飛凌。

　　NXP是很有名的芯片設(shè)計、制造公司(有晶圓廠)，比如在相當多的智能手機中，其NFC/USB/功放等關(guān)鍵芯片、模組都來自它旗下。

　　值得一提的是，今年6月份，荷蘭NXP曾將其標準產(chǎn)品業(yè)務(提供類似邏輯器件、MOSFET等分立元件)以27.5億美元的價格賣給了中國財團建廣資本。

　　同時，300億美元也有望接近甚至最終超過半導體歷史最大一筆收購，即去年新加坡安華高(Avago)370億美元拿下博通。

　　最近兩年，半導體行業(yè)的整合速度明顯加快，比如Intel豪擲1035億現(xiàn)金拿下Altera(阿爾特拉)，高通去年砸百億吞掉CSR，今年前9個月，關(guān)鍵收購就有接近20起，比如軟銀收購ARM、ADI收購Linear、Microchip 收購Atmel、瑞薩買下Intersil、Murata收購索尼的工業(yè)電池部門等。

上半年半導體排名

截至7月2016收購統(tǒng)計