安全智能卡與設(shè)備制造2016會(huì)議與展覽
安全智能卡與設(shè)備制造2016會(huì)議與展覽將于2016年6朋15-16日在深圳綠景錦江酒店舉行。
目前已確認(rèn)參會(huì)單位:
MultiPass
Next Biometrics
PPG Industries
SAFRAN Morpho
SMARTRAC
Sony Corporation
SPS
VFP Ink
北京握奇
成都捷翼電子
AdvanIDe
AGFA
APSCA
Arjo Systems
Cardmatix
CARDTEQ GLOBAL
Entrust Datacard
HID Global
Johnson Electric
Matica Technologies
德莎膠帶
東信和平
福建鴻博
國(guó)際安全技術(shù)
國(guó)民技術(shù)
華邦電子
華虹宏力
慧云科技
建銀國(guó)際
捷德
金雅拓
科思創(chuàng)聚合物
立聯(lián)信
龍杰智能卡
螞蟻金服
紐豹智能
諾得卡(上海)微電子
歐貝特
瑞??萍?/em>
上海真迪智能科技
沈陽(yáng)派爾泰科
網(wǎng)聯(lián)國(guó)際
一芯智能科技
意法半導(dǎo)體
毅能達(dá)
英飛凌
會(huì)議討論主題
市場(chǎng)現(xiàn)狀與行業(yè)趨勢(shì)
全球智能卡市場(chǎng)展望,行業(yè)關(guān)鍵商業(yè)區(qū)間(支付、身份識(shí)別、電信、交通、IOT等的發(fā)展情況。分析關(guān)鍵技術(shù)的方向(EMV、非接觸、移動(dòng)技術(shù)、連接技術(shù)等)。
智能卡與智能設(shè)備制造的發(fā)展
安全芯片封裝的最新成本與尺寸趨勢(shì)。智能卡與智能設(shè)備天線、inlay產(chǎn)品的最新發(fā)展??纱┐鳟a(chǎn)品未來(lái)對(duì)天線設(shè)計(jì)、非接芯片/模塊封裝的沖擊。
安全卡制造與卡片個(gè)人化
高安全卡片與文件的材料選擇,安全智能卡與護(hù)照的安全印刷技術(shù)、安全油墨的最近革新。大批量印刷與個(gè)人化的新發(fā)展。
調(diào)查問(wèn)卷結(jié)果 & 圓桌討論
APSCA安全智能卡與設(shè)備制造問(wèn)卷調(diào)查結(jié)果,探索包括智能卡及新形式產(chǎn)品在內(nèi)的,安全智能設(shè)備制造業(yè)務(wù)可能的發(fā)展成果。行業(yè)討論與選擇。
下一代智能卡
有源智能卡的制造挑戰(zhàn)與直接發(fā)放到市場(chǎng)的應(yīng)用。藍(lán)牙卡技術(shù)及其應(yīng)用。智能卡與設(shè)備制造商需要了解哪些關(guān)鍵點(diǎn),以應(yīng)用柔性電子子系統(tǒng)解決方案到產(chǎn)品線及產(chǎn)品上。
制造安全智能可穿戴設(shè)備
了解不同各類的安全可穿戴支付設(shè)備,從雙界面支付卡形式到高端的與手機(jī)連接的可穿戴。智能卡廠商如何與ODMs/OEMs合作開發(fā)安全可穿戴支付及身份認(rèn)證產(chǎn)品。
發(fā)行智能可穿戴設(shè)備
從卡個(gè)人化到平臺(tái)支持安全可穿戴支付設(shè)備的發(fā)行,安全可穿戴支付設(shè)備將服務(wù)的市場(chǎng)群體,給智能卡解決方案供應(yīng)商帶來(lái)的機(jī)會(huì)。
參會(huì)費(fèi)用
聯(lián)系我們咨詢演講、參展、成為會(huì)議贊助商的機(jī)會(huì),獲得更多會(huì)議信息。
李意連(Elaine Li)
業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理
電話: +86-21-32100321 分機(jī) 15
手機(jī): +86-13671773143
Email:elaine.li@apsca.org
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