智慧城市項目物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)計將從2015年的519.6億美元成長至2020年的1475.1億美元，2015-2020年期間的復(fù)合年增長率(CAGR)為23.2%。

　　市場調(diào)研機構(gòu)Markets and Markets發(fā)布電信研究報告指出，智慧城市和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求正推動智慧城市項目物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。該報告還指出，目前全球有200多個智慧城市項目。

　　物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進步、基于云的平臺和服務(wù)紛紛打上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用標記，并促成智慧城市的大量投資。智能設(shè)備發(fā)展將為智慧城市物聯(lián)網(wǎng)市場提供機會，這些智能設(shè)備包括如智能電表、家庭網(wǎng)關(guān)、智能家電和智能插頭等。

　　據(jù)悉，政府政策的延遲、隱私和安全問題、公用事業(yè)和標準接口財務(wù)不足將成為主要瓶頸。

　　隨著越來越多智慧城市項目的啟動和美國政府增加補貼，2015-2020期間北美市場擁有最大市場份額，主導(dǎo)智慧城市項目物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。

　　智慧城市物聯(lián)網(wǎng)市場的領(lǐng)先廠商包括：博世軟件創(chuàng)新公司(Bosch Software Innovation)、思科系統(tǒng)公司(Cisco Systems)、華為科技、IBM、Intel、施耐德電氣(Schneider Electric,)、SAP、賽門鐵克(Symantec)、ThingWorx和威瑞森電信(Verizon Communications)等。(文/Silvia譯)