大聯(lián)大控股近期宣布，旗下品佳將推出恩智浦半導(dǎo)體(NXP)NFC晶片--PN548C2，該產(chǎn)品符合歐洲電信標準協(xié)會(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范，能夠為手機制造商和電信營運商提供完全相容的平臺，協(xié)助廠商推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù)。

　　該產(chǎn)品完全相容目前發(fā)布的所有符合單線協(xié)議(SWP)連接的SIM卡和主機控制器介面(HCI)的NFC規(guī)范。此外，恩智浦與金雅拓(Gemalto)、歐貝特科技(Oberthur Technologies)和Giesecke & Devrient(G&D)等SIM卡制造商密切合作，以確保包括MIFARE技術(shù)在內(nèi)的SWP介面的相容，該款晶片為恩智浦最新的NFC產(chǎn)品，可被廣泛地應(yīng)用于智慧設(shè)備領(lǐng)域。

　　此外，新推出的晶片通過EMVCo(Europay、MasterCard和Visa)認證，確保安全支付服務(wù)能夠應(yīng)用在全球不同地區(qū)，同時也確保相容于傳統(tǒng)和未來的支付系統(tǒng);并 可應(yīng)用在與交易相關(guān)的不同領(lǐng)域，包括行動支付、門禁控制、公共運輸和身份驗證

　　該產(chǎn)品優(yōu)勢還包括：提供5V無線收發(fā)器(Transceiver);可支援外部DC-DC連接;具750mW輸出電力;提供GPIO PORT可供外部單元控制;更寬的電壓連接支援;支援安全單元控制介面;支援最新的射頻(RF)協(xié)定標準(ISO18000-3、Kovio tags、HID iClass tags)。