電子印刷公司Thin Film Electronics的美國子公司 Thinfilm Electronics宣布，它將獲得了FlexTech聯(lián)盟350000美元的投資，用于研發(fā)采用新一代傳感器，具有近場通信(NFC)功能的智能標(biāo)簽。通過該項(xiàng)目，Thinfilm說，它計(jì)劃擴(kuò)大專有技術(shù)的應(yīng)用范圍和智能標(biāo)簽平臺的通用性，同時可以按照既定流程進(jìn)行大批量的標(biāo)簽制造。

　　FlexTech聯(lián)盟是一個行業(yè)協(xié)會，專注于印刷電子產(chǎn)品的制造和分銷鏈的盈利。它研究和開發(fā)(R&D)方案支持制造供應(yīng)鏈的發(fā)展。

　　據(jù)FlexTech的董事Heidi Hoffman表示，該協(xié)會作為公共和私營部門已與美國國防部(DoD) (國防部)進(jìn)行了20年以上的合作。DoD內(nèi)各小組(包括DARPA，陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和美國空軍研究實(shí)驗(yàn)室)將FlexTech作為投資媒介，投資開發(fā)他們需要但不具備的技術(shù)，她解釋說。

　　利用FlexTech的技術(shù)委員會和理事會，包括行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)和專家，以及協(xié)會的提議和資助過程中，Hoffman解釋說，DoD將FlexTech作為投資研究基金，進(jìn)行領(lǐng)先技術(shù)的開發(fā)投資。FlexTech也有助于確保產(chǎn)品開發(fā)的商業(yè)化。

　　“關(guān)于這個項(xiàng)目，DoD對資產(chǎn)跟蹤和先進(jìn)的傳感器開發(fā)有著非常濃厚的興趣，這些技術(shù)會給他們的遇到的問題提供許多技術(shù)支持，”Hoffman稱。“這是一個兩全其美的事情，Thinfilm開發(fā)技術(shù)將解決DoD的問題，同時，產(chǎn)品大量生產(chǎn)還可以賣給商業(yè)客戶。”

　　FlexTech聯(lián)盟要求該公司至少分擔(dān)50%的成本份額，Hoffman說，盡管通常都超過50%。

　　根據(jù)Thinfilm稱，該靈活的智能標(biāo)簽生產(chǎn)項(xiàng)目將包含一個或多個傳感器動態(tài)檢測，系列的環(huán)境測量和報(bào)告。

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