近日，信通產(chǎn)業(yè)集團承擔(dān)的國網(wǎng)公司科技項目：適用于監(jiān)測與控制設(shè)備的高性能國產(chǎn)化SOC主控芯片研發(fā)和超高頻射頻溫度傳感芯片研究及應(yīng)用正式啟動。信通產(chǎn)業(yè)集團對研究內(nèi)容、預(yù)期目標(biāo)、考核指標(biāo)、分工安排、進度計劃及經(jīng)費預(yù)算情況進行了細(xì)化，并對下階段工作進行了詳細(xì)的安排部署。

　　適用于監(jiān)測與控制設(shè)備的高性能國產(chǎn)化SOC主控芯片研發(fā)項目主要是對電網(wǎng)輸配電系統(tǒng)的監(jiān)測與控制設(shè)備中主控芯片進行分析，在此基礎(chǔ)上進行國產(chǎn)化研究，通過集成浮點運算單元、PWM模塊和高精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器等模塊研制的高性能SOC主控芯片，運行頻率可達150MHz，該產(chǎn)品可填補國內(nèi)空白，性能超過國外同類型產(chǎn)品。

　　超高頻射頻溫度傳感芯片研究及應(yīng)用項目擬采用基于射頻識別(RFID)原理的溫度監(jiān)測技術(shù)，通過“無源測溫”與“無線傳輸”兩大關(guān)鍵技術(shù)，解決當(dāng)前各類電力設(shè)備溫度監(jiān)測技術(shù)存在的局限性。通過將溫度傳感器嵌入標(biāo)準(zhǔn)超高頻(UHF)頻段RFID標(biāo)簽,在同一芯片內(nèi)實現(xiàn)了“溫度感知”和“RFID技術(shù)”的融合，無縫集成溫度傳感器和無源射頻識別芯片，在完全不影響電力設(shè)備絕緣性能的前提下，實現(xiàn)電力設(shè)備溫度傳感器小型化、低成本、低能耗等關(guān)鍵核心技術(shù)。利用此芯片構(gòu)成的無源無線溫度監(jiān)測系統(tǒng)，兼有“無源”和“無線”兩大特點，具有安全可靠、成本低、實時性好、便于維護等優(yōu)點，將為電力測溫提供最優(yōu)解決方案。