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臺手機芯片廠聯(lián)發(fā)科推新服務:加速物聯(lián)網發(fā)展

作者:RFID世界網收錄
來源:中國新聞網
日期:2015-03-05 09:38:21
摘要:據臺灣媒體報道,臺灣手機芯片廠聯(lián)發(fā)科旗下創(chuàng)意實驗室推出云服務及合作伙伴服務計劃,期加速推動穿戴裝置及物聯(lián)網發(fā)展。

  據臺灣媒體報道,臺灣手機芯片廠聯(lián)發(fā)科旗下創(chuàng)意實驗室推出云服務及合作伙伴服務計劃,期加速推動穿戴裝置及物聯(lián)網發(fā)展。

  聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室目前開發(fā)平臺共有LinkIt ONE與LinkIt Connect 7681兩項專為穿戴式與物聯(lián)網裝置打造的開發(fā)平臺,提供一系列軟、硬件開發(fā)工具包。

  聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室進一步推出云服務及合作伙伴服務計劃,讓整個創(chuàng)意實驗室計劃更趨完整。

  聯(lián)發(fā)科表示,云服務是一個免費架構在云端的物聯(lián)網平臺,和提供在產品開發(fā)過程中進行數據儲存、展示與遠程訪問的在線服務。

  聯(lián)發(fā)科指出,合作伙伴服務計劃則是希望有助產品開發(fā)者快速得找到供應鏈中的合作伙伴,協(xié)助產品設計、開發(fā),及聯(lián)發(fā)科芯片相關的關鍵零組件采購。