SML集團推出一種新的 inlay ——GB4，具有體積更小，靈敏度更高的特點，非常適合零售供應(yīng)鏈中的單品級庫存應(yīng)用，如跟蹤堆疊或在衣架上的牛仔服裝。

SML的GB4 inlay

　　GB4采用恩智浦半導(dǎo)體在2013推出的Ucode7芯片，采用超高頻(UHF)射頻集成電路，來提高讀寫靈敏度(即芯片需要比以前較少的功率讀取或編碼NXP芯片)，和更大的后向散射強度(提高讀性能)。

　　GB4大小為42毫米*16毫米(1.65英寸*0.63英寸)，適用于較小尺寸的服裝標(biāo)簽和洗滌說明標(biāo)簽，SML集團報告稱。

　　據(jù)SML稱，GB4的讀取靈敏度在-21dBm，允在嘈雜的環(huán)境和較遠的距離準(zhǔn)確安全的讀取標(biāo)簽數(shù)據(jù)，寫入靈敏度在-16dbm，允許更快的芯片編碼，以及散裝編碼。SML集團表示，inlay的芯片還具有一個產(chǎn)品狀態(tài)標(biāo)志功能，具有電子物品監(jiān)視(EAS)報警特性。

　　inlay可以用在條狀標(biāo)簽上，可以封裝在服裝吊牌或嵌入維護標(biāo)牌中。GB4符合EPC Gen 2標(biāo)準(zhǔn)，工作頻率為860~960MHz，適用于全球UHF RFID頻段。Inlay已成功通過了奧本大學(xué)的 ARC測試，批準(zhǔn)其應(yīng)用于服裝零售市場。

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