方正科技一位消息人士周五表示，公司未來(lái)擬進(jìn)一步加大PCB業(yè)務(wù)占比，并不排除以并購(gòu)方式涉及軟硬結(jié)合電路板領(lǐng)域，為進(jìn)軍“可穿戴電子產(chǎn)品”市場(chǎng)鋪路。

　　方正科技主營(yíng)業(yè)務(wù)包括傳統(tǒng)PC 業(yè)務(wù)、PCB 印刷電路板以及系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)。隨著PC端業(yè)務(wù)增速下滑的大趨勢(shì)，方正科技消息人士對(duì)同花順財(cái)經(jīng)表示，公司已經(jīng)確立“由PC業(yè)務(wù)向IT服務(wù)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型”的具體方向，未來(lái)將進(jìn)一步擴(kuò)大PCB(印刷電路板)業(yè)務(wù)的營(yíng)收比重。

　　公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要為 HDI(高密度互連)、多層板和系統(tǒng)板背板。據(jù)同花順財(cái)經(jīng)了解，近兩年來(lái)，公司PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收比重逐漸上升，毛利也有所提高。2014年上半年，該板塊營(yíng)收占比達(dá)到49.04%。

　　據(jù) Prismark(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研究咨詢機(jī)構(gòu))預(yù)測(cè)，封裝基板將成為中國(guó) PCB 行業(yè)未來(lái)五年的發(fā)展主力。軍工產(chǎn)品市場(chǎng)化、醫(yī)療機(jī)械和新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為 PCB 未來(lái)發(fā)展帶來(lái)新商機(jī)。

　　該人士告訴同花順財(cái)經(jīng)，截至目前，方正科技PCB業(yè)務(wù)在工業(yè)、通訊、軍工等領(lǐng)域的比重分別為15%、50%和1%。

　　基于軟硬結(jié)合板產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域可覆蓋FPC(柔性電路板)于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，并且可應(yīng)用于“可穿戴電子設(shè)備”，逐漸成為市場(chǎng)關(guān)注熱點(diǎn)。公司透露，在硬板產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，目前也正在研發(fā)軟硬板結(jié)合生產(chǎn)技術(shù)。

　　上述人士表明，針對(duì)PCB業(yè)務(wù)，未來(lái)不排除通過(guò)并購(gòu)方式進(jìn)入軟硬結(jié)合電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以彌補(bǔ)現(xiàn)在在這一市場(chǎng)的空白，同時(shí)為將來(lái)進(jìn)入“可穿戴電子產(chǎn)品”市場(chǎng)打開(kāi)大門(mén)。

　　海通證券發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，可穿戴設(shè)備將成為下一個(gè)消費(fèi)電子增長(zhǎng)點(diǎn)，據(jù)測(cè)算，2018年全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到190億美金。

　　與此同時(shí)，自2014年發(fā)布“智慧城市”戰(zhàn)略目標(biāo)以來(lái)，公司已完成對(duì)方正國(guó)際和方正寬帶100%股權(quán)的收購(gòu)，同時(shí)啟動(dòng)了員工持股計(jì)劃及非公開(kāi)發(fā)行方案。

　　據(jù)了解，2015年，方正科技將更加關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)解決方案、智能交通、信息安全(平安城市)、醫(yī)療信息化這四個(gè)垂直業(yè)務(wù)方向，并加強(qiáng)這幾方面的業(yè)務(wù)擴(kuò)展和投資并購(gòu)。同時(shí)，“國(guó)產(chǎn)化”也將作為公司新一年重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略方向，在已有產(chǎn)品之上，進(jìn)一步完善具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品體系。

　　日前，受控股股東北大方正集團(tuán)高管被帶走協(xié)助調(diào)查一事影響，北大系股票均應(yīng)聲下跌。自1月6日起，該股也連續(xù)收跌。針對(duì)該事件，公司已發(fā)布公告澄清，公司董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人員均不存在應(yīng)有關(guān)機(jī)關(guān)要求協(xié)助調(diào)查，暫不能履行職責(zé)的情況，公司目前經(jīng)營(yíng)正常。