1999年，深圳市華陽(yáng)微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱華陽(yáng)）成功研制出國(guó)內(nèi)第一枚基于印刷天線，倒裝焊封裝技術(shù)的電子標(biāo)簽，卻因?qū)げ坏胶线m的生產(chǎn)設(shè)備而無(wú)法量產(chǎn)。作為一家加工制造型企業(yè)，華陽(yáng)被迫擔(dān)負(fù)起了生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)工作。經(jīng)過(guò)反復(fù)改進(jìn)，華陽(yáng)終于造出自己的第一代電子標(biāo)簽生產(chǎn)線，走上了專業(yè)制造之路。讓我們把目光聚集到華陽(yáng)——這家潛心制造的企業(yè)身上……

深圳市華陽(yáng)微電子有限公司董事總經(jīng)理滕玉杰先生

　　從接觸卡到RFID，創(chuàng)新伴隨著華陽(yáng)成長(zhǎng)

　　華陽(yáng)成立于1996年，公司的第一個(gè)產(chǎn)品是做接觸卡的模塊。作為國(guó)內(nèi)接觸卡的先驅(qū)企業(yè)，華陽(yáng)基本采用國(guó)產(chǎn)原材料（除芯片之外）進(jìn)行生產(chǎn)。在當(dāng)時(shí)的行業(yè)狀況下，這是很難做到的。公司成立的第二年，也即1997年，非接觸卡的概念開始引入中國(guó)，但還未有實(shí)際的產(chǎn)品面市。華陽(yáng)的研發(fā)人員得到這一信息便產(chǎn)生了一個(gè)念頭，他們想把當(dāng)時(shí)較厚的接觸卡升級(jí)成像紙一樣的卡片，類似于現(xiàn)在我們所看到的電子標(biāo)簽。但根據(jù)當(dāng)時(shí)的生產(chǎn)工藝（半手動(dòng)纏繞線圈），要想實(shí)現(xiàn)幾乎是不可能。帶著這個(gè)幻想，華陽(yáng)的技術(shù)人員咨詢過(guò)專家，也進(jìn)行過(guò)各種調(diào)研，得到的答案全都是否定的——都認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)。理想眼看就此破滅，但當(dāng)時(shí)的華陽(yáng)并沒有就此放棄，而是埋下頭自己搞研發(fā)。轉(zhuǎn)眼到了1999年，華陽(yáng)研發(fā)出了一種能替代傳統(tǒng)天線的制造工藝——印刷天線（俗稱厚膜天線工藝）。離夢(mèng)想越來(lái)越近了，但可惜采用這種工藝生產(chǎn)標(biāo)簽的成品率很低，當(dāng)時(shí)只能達(dá)到50%.只要東西能做出來(lái)，改良的方法總是有的。華陽(yáng)潛心鉆研，研究出凸點(diǎn)生成工藝（俗稱bump工藝），克服了當(dāng)時(shí)的技術(shù)難題，提高了成品率。接下來(lái)華陽(yáng)又發(fā)明了倒裝焊晶片植入工藝（俗稱flip chip工藝），把產(chǎn)品的尺寸做得更小，讓整個(gè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得更精巧。短短幾年，華陽(yáng)能取得這么多的突破，都源于創(chuàng)新。

　　市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)有一個(gè)特點(diǎn)，每當(dāng)市場(chǎng)冒出一個(gè)新的投資機(jī)會(huì)，就會(huì)有大大小小的公司蜂擁而上。其實(shí)他們事先都不知道進(jìn)入那個(gè)行業(yè)會(huì)遇到哪些困難，只管往里鉆。正因?yàn)檫@樣，某個(gè)新興行業(yè)里會(huì)突然冒出很多的小公司。接下來(lái)的情況就是，很多公司因?yàn)闆]有技術(shù)優(yōu)勢(shì)而采取降價(jià)的競(jìng)爭(zhēng)策略，讓很多本應(yīng)該有利潤(rùn)的產(chǎn)品變得沒利潤(rùn)，最終整個(gè)行業(yè)就此衰落下去。但行業(yè)情況就是這樣，華陽(yáng)不能改變它，但華陽(yáng)可以改變自己。一路走來(lái)，華陽(yáng)始終堅(jiān)持著自己的創(chuàng)新理念，不停根據(jù)市場(chǎng)需要開發(fā)出新的產(chǎn)品。在別人還在依賴進(jìn)口材料進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，華陽(yáng)已經(jīng)改進(jìn)生產(chǎn)工藝，用上價(jià)格更為合理的國(guó)產(chǎn)原材料，讓產(chǎn)品占據(jù)了成本優(yōu)勢(shì)；當(dāng)無(wú)紙報(bào)稅項(xiàng)目剛剛興起時(shí)，華陽(yáng)根據(jù)系統(tǒng)要求設(shè)計(jì)出了大容量卡（當(dāng)時(shí)有1M、2M、4M可選，采用并行通信，完美實(shí)現(xiàn)大內(nèi)存加高速讀寫，在這款產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，華陽(yáng)還后續(xù)開發(fā)出雙端口卡，為接觸和非接觸式兩用）；當(dāng)?shù)罔F項(xiàng)目在全球興起的時(shí)候，華陽(yáng)又設(shè)計(jì)出了超薄地鐵票卡，贏得了多個(gè)國(guó)內(nèi)外地鐵項(xiàng)目……用公司總經(jīng)理滕玉杰（以下簡(jiǎn)稱滕總）的話講："華陽(yáng)跟當(dāng)時(shí)周邊的同類工廠相比，規(guī)模上并不占優(yōu)勢(shì)，這就是創(chuàng)新給了華陽(yáng)生存的機(jī)會(huì)。我們始終堅(jiān)持著'人無(wú)我有，人有我優(yōu)'的創(chuàng)新精神。"

　　買不到生產(chǎn)設(shè)備，華陽(yáng)自己造

　　華陽(yáng)當(dāng)年能成功的設(shè)計(jì)出電子標(biāo)簽產(chǎn)品，都源于企業(yè)的創(chuàng)新精神。但是，試驗(yàn)品雖然出來(lái)了，華陽(yáng)又遇到一個(gè)最大的問(wèn)題，當(dāng)時(shí)在國(guó)內(nèi)市面上買不到合適的生產(chǎn)設(shè)備，滕總回憶道："當(dāng)時(shí)就連進(jìn)口的設(shè)備也沒有辦法買到。"花了這么多時(shí)間和資金研發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品總不能因?yàn)樵O(shè)備無(wú)法滿足而舍棄吧。而就在這個(gè)時(shí)候，公司已經(jīng)在接觸卡模塊市場(chǎng)這塊取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī)，有沒有必要繼續(xù)研發(fā)非接觸卡？滕總回憶，當(dāng)時(shí)這部分投入的研發(fā)只是在"賠錢"，但他還是堅(jiān)信RFID肯定會(huì)是個(gè)趨勢(shì)，這些錢遲早會(huì)賺回來(lái)。但是買不到現(xiàn)成的生產(chǎn)設(shè)備呀，華陽(yáng)開始自己研發(fā)，從此一個(gè)加工制造型企業(yè)擔(dān)負(fù)起了生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)工作。從1999年到2002年，華陽(yáng)一直都在做生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)工作，最終造出了自己比較滿意的生產(chǎn)設(shè)備。而類似的生產(chǎn)設(shè)備直到2006年才能在市面上買到比這更好的。雖然現(xiàn)在很多設(shè)備已經(jīng)被更先進(jìn)的通用設(shè)備所代替，但一些專用設(shè)備還是采用華陽(yáng)自己設(shè)計(jì)生產(chǎn)的，目前已經(jīng)升級(jí)到了第四代。

　　與大富科技聯(lián)姻，成就專業(yè)制造夢(mèng)想

　　2011年8月24日，深圳市大富科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"大富科技"）與華陽(yáng)達(dá)成股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，以自有資金人民幣1000萬(wàn)元收購(gòu)華陽(yáng)52%的股權(quán)并同時(shí)投入2000萬(wàn)元，華陽(yáng)與大富科技完美結(jié)合。通過(guò)收購(gòu)，利用大富科技與華陽(yáng)之間共同的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品范圍，通過(guò)資源整合兩家公司實(shí)現(xiàn)了共同發(fā)展，也為大富科技迅速介入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)奠定了基礎(chǔ)。收購(gòu)?fù)瓿珊蟠蟾豢萍枷蛉A陽(yáng)分階段增資。華陽(yáng)在獲得資金后，將擴(kuò)建廠房，把規(guī)模擴(kuò)大。滕總說(shuō)，新的廠房面積將會(huì)是現(xiàn)在的5倍。一旦投產(chǎn)，華陽(yáng)除了產(chǎn)能的增加之外，服務(wù)人員配備也會(huì)增加。到年底所有設(shè)備到位后，公司產(chǎn)能預(yù)計(jì)能達(dá)到20億枚。

　　滕總說(shuō)，華陽(yáng)與大富科技之所以能走到一起，是因?yàn)閮杉移髽I(yè)有很多的相同點(diǎn)。大富科技很注重制造業(yè)，正好華陽(yáng)經(jīng)營(yíng)了多年的加工制造。大富科技認(rèn)為中國(guó)目前缺少精尖制造業(yè)，所以它選擇入資華陽(yáng)，其目的就是為了夯實(shí)其制造業(yè)，包括對(duì)高端生產(chǎn)設(shè)備的自主研發(fā)。

　　華陽(yáng)與大富結(jié)合以后，將把主要精力放在制造業(yè)上，一邊提升產(chǎn)能，一邊控制成本，形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)， 以實(shí)現(xiàn)更高的市場(chǎng)占有率。其中，華陽(yáng)對(duì)一部分生產(chǎn)設(shè)備和原材料采用了自主研發(fā)的做法，這樣做的好處就在于能夠大幅度的減少采購(gòu)支出。滕總認(rèn)為，對(duì)RFID這樣一個(gè)系統(tǒng)輔助性產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，各企業(yè)的產(chǎn)品性能差距不會(huì)太大，但它又肩負(fù)著代替條碼的使命。作為包裝材料的一部分，不能做的比產(chǎn)品本身還貴。目前亟待解決的是如何控制和降低RFID產(chǎn)品的整體成本。所以華陽(yáng)希望通過(guò)這些手段擴(kuò)大生產(chǎn)，在有了一定規(guī)模和積累的同時(shí)，抓緊自主研發(fā)，把經(jīng)營(yíng)的內(nèi)容沿著RFID產(chǎn)業(yè)鏈條向上、下兩端拓展。

　　未來(lái)RFID的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)是超高頻

　　從事RFID的企業(yè)都很關(guān)注專利申請(qǐng)與保護(hù)。華陽(yáng)也不例外，也申請(qǐng)過(guò)不少的專利。滕總的體會(huì)是，國(guó)內(nèi)的企業(yè)還需要拿出多一點(diǎn)的專利申請(qǐng)熱情，同時(shí)國(guó)家也要對(duì)這些知識(shí)產(chǎn)權(quán)進(jìn)行有力的保護(hù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的專利多了才能形成目前國(guó)際上流行的"專利池".這些發(fā)達(dá)國(guó)家的企業(yè)已經(jīng)占據(jù)了很多專利優(yōu)勢(shì)，但我們不能氣餒，我們要做的是互補(bǔ)那部分。滕總說(shuō)起了最近跟業(yè)界朋友的一次交流，聊的就是國(guó)內(nèi)企業(yè)從事超高頻研發(fā)的無(wú)奈之處，因?yàn)閲?guó)外起步較早，國(guó)內(nèi)企業(yè)在做產(chǎn)品研發(fā)時(shí)就有很多的專利無(wú)法繞開，而且國(guó)外企業(yè)通常采取的專利相互授權(quán)，一旦你觸碰到其中一個(gè)，就必須接受其關(guān)聯(lián)專利的限制，這樣疊加起來(lái)就是個(gè)不得了的數(shù)字。所以，國(guó)內(nèi)有部分企業(yè)見到這種情況選擇了退出。"我們國(guó)內(nèi)企業(yè)在芯片方面的確不占有優(yōu)勢(shì)，但是我們可以把與芯片互補(bǔ)的那部分做好，"滕總這樣總結(jié)到，"比方說(shuō)華陽(yáng)目前所做的標(biāo)簽封裝，國(guó)外的企業(yè)把芯片生產(chǎn)出來(lái)，我們就來(lái)設(shè)計(jì)如何封裝成產(chǎn)品（標(biāo)簽、卡片）。把封裝的專利做得夠巧夠多，也就有了與之談判的籌碼，爭(zhēng)取最終能讓大家處于一種專利相互授權(quán)的和諧狀態(tài)。"

　　雖然國(guó)內(nèi)發(fā)展超高頻已經(jīng)落后一大截，但滕總認(rèn)為RFID未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)該是超高頻產(chǎn)品。這都是由超高頻系統(tǒng)的一系列優(yōu)勢(shì)所決定的。從最早的125kHZ低頻系統(tǒng)（常見產(chǎn)品為門禁考勤類厚型卡片），到之后的13.56MHZ，再到目前900MHZ.因?yàn)樾畔⒔粨Q、通信效率跟系統(tǒng)頻率是正比的，所以越高的頻率帶來(lái)的通信效率就越好，要求的硬件設(shè)施卻越少。從標(biāo)簽的天線來(lái)講，最初的125khz產(chǎn)品，可能要繞200圈的天線，還要逐個(gè)地焊接元件，生產(chǎn)工藝非常復(fù)雜；到了13.56mhz產(chǎn)品，就可以只繞6、7圈的天線了，進(jìn)步很大，甚至可以采用印刷、蝕刻等更先進(jìn)的天線生產(chǎn)工藝，選擇的范圍擴(kuò)寬了；到了900MHZ產(chǎn)品時(shí)代，僅需要繞一圈天線。而且900MHZ的系統(tǒng)還具有13.56MHZ沒有的很多好的特點(diǎn)，如目前經(jīng)常被提起單品級(jí)讀取和近場(chǎng)讀取，但是整個(gè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得更加簡(jiǎn)化了。超高頻自身的一大特點(diǎn)就是遠(yuǎn)距離讀寫，這一優(yōu)勢(shì)會(huì)被人們?cè)絹?lái)越深刻的體會(huì)到。日前工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃》當(dāng)中，很多方面都涉及到900MHZ的產(chǎn)品應(yīng)用，所以未來(lái)這一定是一個(gè)趨勢(shì)。但是13.56mhz的產(chǎn)品先進(jìn)入人們的視野，比如說(shuō)目前正在使用的公交卡系統(tǒng)、NFC移動(dòng)支付系統(tǒng)等，所以在一段時(shí)間內(nèi)多種頻段的產(chǎn)品是共存的，需要一定的時(shí)間來(lái)過(guò)渡。

　　但是超高頻的讀寫器產(chǎn)品目前的情況卻讓人很尷尬，進(jìn)口讀寫器價(jià)格太高，國(guó)產(chǎn)讀寫器性能又跟不上。滕總認(rèn)為讀寫器產(chǎn)品可以從性能穩(wěn)定性、功耗、成本控制等方面加以改善。他這樣說(shuō)道："我們先說(shuō)功耗，在手持機(jī)的實(shí)際使用當(dāng)中，如果電池不給力，像物流快遞這種行業(yè)怎么受得了。再說(shuō)讀寫器的價(jià)格，目前性能較好的讀寫芯片技術(shù)還掌握國(guó)再外企業(yè)手中，這就使得一顆只值幾美金的芯片被溢價(jià)賣到幾十美金。除了芯片還有各種電路的成本，全部堆積起來(lái)，讀寫器的價(jià)格就高了?？墒菄?guó)內(nèi)讀寫器某些方面的性能確實(shí)無(wú)法超越進(jìn)口讀寫器，比如說(shuō)，在多標(biāo)簽讀寫、高速讀寫和防碰撞等方面，都還有待提高。所以說(shuō)，設(shè)計(jì)并制造出一款物美價(jià)廉的讀寫器產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)讀寫器行業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。"

　　IPV6應(yīng)盡快跟上物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展步伐

　　"RFID是物聯(lián)網(wǎng)的一部分，同物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展一樣，最終還是要看應(yīng)用，而應(yīng)用就需要把系統(tǒng)集成做好。"這是滕總對(duì)目前RFID與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展所做的總結(jié)，他說(shuō)："某物聯(lián)網(wǎng)專家曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，物聯(lián)網(wǎng)不是網(wǎng)絡(luò)，而是各種應(yīng)用的集合，它需要人們踏踏實(shí)實(shí)的做好每個(gè)應(yīng)用程序和項(xiàng)目。但就目前整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來(lái)看，項(xiàng)目之間還是相對(duì)獨(dú)立的，并沒有處于一個(gè)統(tǒng)一網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi)，無(wú)法整體實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。雖然大家的呼聲很高，但如果不預(yù)先建立起一個(gè)統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)，再來(lái)設(shè)計(jì)各種應(yīng)用，事情的結(jié)果不會(huì)像想象的那么簡(jiǎn)單。"滕總認(rèn)為，要實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的統(tǒng)一，我們必須要做一件事，那就是盡快實(shí)施IPV6，讓我們?cè)O(shè)計(jì)的每一個(gè)應(yīng)用都在這個(gè)統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)下運(yùn)行，每個(gè)應(yīng)用之間能夠相互訪問(wèn)而沒有障礙，這才算得上是真正實(shí)現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)。所以說(shuō)，只要IPV6能做起來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)就有實(shí)現(xiàn)的可能。

　　關(guān)于華陽(yáng)

　　深圳市華陽(yáng)微電子有限公司成立于1996年，1997年開始研制出國(guó)內(nèi)第一枚電子標(biāo)簽，并于1999年申請(qǐng)RFID標(biāo)簽專利，成為國(guó)內(nèi)首家專業(yè)封裝電子標(biāo)簽的高科技企業(yè)。

　　公司目前致力于生產(chǎn)五大類的產(chǎn)品：地鐵票卡、旅游景區(qū)門票卡、易碎紙防偽標(biāo)簽、高頻標(biāo)簽、超高頻（金屬）標(biāo)簽等，這些產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外的各項(xiàng)案例中。

　　公司擁有專利的電子標(biāo)簽封裝技術(shù)及先進(jìn)的全自動(dòng)電子標(biāo)簽生產(chǎn)線，采用目前世界上最領(lǐng)先的印刷天線制造工藝（厚膜天線工藝）、倒裝焊晶片植入工藝（flip chip工藝）、凸點(diǎn)生成工藝（bump工藝）和單層結(jié)構(gòu)電子標(biāo)簽，從而高速度、低成本地制造結(jié)構(gòu)輕巧、質(zhì)量可靠的電子標(biāo)簽。產(chǎn)品成卷狀供貨，方便后續(xù)自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)的使用。