智能標(biāo)簽項目是鴻博股份2008年首發(fā)上市募投項目之一，但是受市場成熟度等因素制約，此前進展較慢。去年7月份后，鴻博股份對該項目追加了5000萬自有資金，將廠址轉(zhuǎn)移到福州市空港工業(yè)區(qū)，擴大產(chǎn)能。目前，公司在空港的RFID工廠再過一個月就可以具備投產(chǎn)條件，正式投產(chǎn)后，整個智能標(biāo)簽產(chǎn)品基本都能生產(chǎn)。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)粗略估算，到2015年我國智能標(biāo)簽市場有500億~600億元市場容量，因EMV遷移（銀行卡由磁條卡向集成電路IC卡轉(zhuǎn)移）新增市場會超百億。鴻博股份總經(jīng)理尤友岳表示，若按央行規(guī)定在5年內(nèi)將所有的磁條卡更換為PBOC2.0的芯片卡，那么這個市場的容量是顯而易見的。一張芯片卡的成本大概在12元至16元之間，以福建人口數(shù)量3600萬左右來看，按人手只有一張銀行卡計算，市場容量也接近3億元。

　　從硬件方面看，鴻博股份智能卡分公司即將具備投產(chǎn)條件，目前關(guān)鍵是取得銀行卡生產(chǎn)許可證。根據(jù)審批流程，智能卡分公司已于去年向國家技術(shù)監(jiān)督總局提出IC卡生產(chǎn)許可證申請，順利的話3月底可獲取。此后，公司還將向中國銀聯(lián)申請資質(zhì)認(rèn)證，爭取7月底拿到認(rèn)證。

　　尤友岳表示，第一階段公司將著力拓展福建市場。福建目前還沒有一家定位于高端銀行芯片卡的企業(yè)，鴻博股份在該項目上的先行有助于搶得市場先機。