9月15日，2011物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在深圳會(huì)展中心2號(hào)館舉行，武漢華威科智能技術(shù)有限公司登臺(tái)亮相，并發(fā)布了其最新研制的D3000倒封裝設(shè)備。

　　2011物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)是由深圳市物聯(lián)傳媒有限公司特別策劃并主辦的。作為2011中國（深圳）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及應(yīng)用博覽會(huì)的同期活動(dòng)，發(fā)布會(huì)旨在為企業(yè)提供一種有效的新產(chǎn)品推廣模式和搭建一個(gè)更好的宣傳平臺(tái)，讓更多的行業(yè)人士分享到物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)界最新研究成果。發(fā)布會(huì)吸引了大量的專業(yè)觀眾和媒體的關(guān)注。

　　在此次發(fā)布會(huì)上，武漢華威科智能技術(shù)有限公司裝備銷售總監(jiān)童緯中先生發(fā)布了華威科公司最新研制的D3000倒封裝設(shè)備，該裝備基于ACA/NCA倒裝鍵合工藝，生產(chǎn)效率可達(dá)到3000UPH/6000UPH，貼片精度可達(dá)到±20μm。 

華威科公司D3000倒封裝設(shè)備外觀

　　童緯中先生在講解中表示，華威科公司成立雖然時(shí)間不長，但華威科核心團(tuán)隊(duì)從2001年就開始研究電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備，通過國家973和863項(xiàng)目的重點(diǎn)攻關(guān)，研制出了國內(nèi)第一條自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備。此次發(fā)布的D3000倒封裝設(shè)備已經(jīng)是公司研制出的第六代產(chǎn)品，這款新產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)在于采用了柔性化設(shè)計(jì)，能方便調(diào)配產(chǎn)能，在 3小時(shí)內(nèi)可完成產(chǎn)品品種切換；同時(shí)設(shè)備的加工精度高，可穩(wěn)定貼裝小尺寸UHF芯片( 如NXP G2XM/XL)；此外還能使用先進(jìn)儀器設(shè)備，為用戶提供完善的標(biāo)簽設(shè)計(jì)及工藝測(cè)試服務(wù)。 

華威科公司D3000倒封裝設(shè)備簡(jiǎn)明工藝流程

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　　童緯中 裝備銷售總監(jiān)
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