根據(jù)交易所安排，中山達(dá)華智能科技股份有限公司將于2010年12月 3日在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市，證券簡(jiǎn)稱：達(dá)華智能，證券代碼：002512。

　　達(dá)華智能此次發(fā)行3000萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)發(fā)行價(jià)格：26.00/股，占發(fā)行后總股本的比例為25.43%。募集資金將投向非接觸IC 卡產(chǎn)能擴(kuò)建技術(shù)改造、RFID 電子標(biāo)簽產(chǎn)能擴(kuò)建技術(shù)改造、非接觸RFID 電子標(biāo)簽卡封裝工程技術(shù)研發(fā)中心技術(shù)改造三個(gè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)資金投入1.9006億元。

　　身處最有發(fā)展前景的朝陽(yáng)行業(yè)

　　達(dá)華智能是一家主要從事非接觸IC 卡、電子標(biāo)簽等各類RFID 產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，目前主要應(yīng)用于一卡通、數(shù)字化門禁、身份識(shí)別、物流跟蹤、交通管理、電子證照等領(lǐng)域，未來(lái)在地鐵等城市軌道交通、社會(huì)保障卡、居住證、軍隊(duì)信息化建設(shè)等領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中將得到更廣泛的運(yùn)用，具有很大的市場(chǎng)潛力。

　　根據(jù)國(guó)際電信聯(lián)盟( ITU)的描述，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，通過(guò)在各種各樣的日常用品上嵌入一種短距離的移動(dòng)收發(fā)器，人類在信息與通信世界里將獲得一個(gè)新的溝通維度，從任何時(shí)間任何地點(diǎn)的人與人之間的溝通連接擴(kuò)展到人與物和物與物之間的溝通連接。物聯(lián)網(wǎng)用途廣泛，遍及智能交通、物流管理、環(huán)境保護(hù)、政府工作、公共安全、平安家居、智能消防、工業(yè)監(jiān)測(cè)、老人護(hù)理、個(gè)人健康、花卉栽培、水系監(jiān)測(cè)、食品溯源、敵情偵查和情報(bào)搜集等多個(gè)領(lǐng)域。美國(guó)權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu) FORRESTER 預(yù)測(cè)，到 2020 年，世界上物物互聯(lián)的業(yè)務(wù)，跟人與人通信的業(yè)務(wù)相比，將達(dá)到 30 比1，因此，“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為是下一個(gè)萬(wàn)億級(jí)的通信業(yè)務(wù)。

　　RFID技術(shù)是“物聯(lián)網(wǎng)”概念中的核心技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的排頭兵，RFID 成為了市場(chǎng)最為關(guān)注的技術(shù)。隨著RFID等IT技術(shù)的不斷完善和成熟，RFID產(chǎn)業(yè)將成為一個(gè)新興的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)群。而達(dá)華智能就是國(guó)內(nèi)RFID行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　十年磨劍 成就RFID行業(yè)龍頭

　　達(dá)華智能從2000年左右就開(kāi)始研制和試產(chǎn)非接觸智能卡產(chǎn)品。目前主要產(chǎn)品包括非接觸IC卡和電子標(biāo)簽兩大類，產(chǎn)品覆蓋低頻、高頻和超高頻等各個(gè)頻段。報(bào)告期內(nèi)，公司非接觸IC卡的市場(chǎng)占有率由2007年的11%快速增長(zhǎng)到2009年的19%，連續(xù)三年排名第一，公司在國(guó)內(nèi)非接觸IC卡市場(chǎng)的行業(yè)龍頭地位突出;公司近幾年來(lái)電子標(biāo)簽項(xiàng)目取得較快的發(fā)展，報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)電子標(biāo)簽市場(chǎng)的占有率不斷擴(kuò)大，由2007年的8%上升到2009年的12%，在國(guó)內(nèi)電子標(biāo)簽市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位。

　　達(dá)華智能的先發(fā)優(yōu)勢(shì)不僅僅表現(xiàn)在市場(chǎng)占有率上。公司最大的強(qiáng)項(xiàng)，在于公司深厚的技術(shù)積累和強(qiáng)大的研發(fā)力量。公司成立以來(lái)一直重視研究開(kāi)發(fā)。目前，公司設(shè)有技術(shù)研發(fā)中心，專注于RFID標(biāo)簽卡生產(chǎn)技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。截至2010年6月30日，公司研發(fā)技術(shù)人員98人，擁有一支較強(qiáng)的研發(fā)隊(duì)伍，公司每年研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入都超過(guò)銷售額的3%。目前，公司擁有已獲國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的專利74項(xiàng)，包括：1項(xiàng)發(fā)明專利、30項(xiàng)實(shí)用新型專利、43項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利。

　　同時(shí)公司還擁有智能卡標(biāo)簽的制作工藝技術(shù)、用于智能卡封裝的新型COB模塊技術(shù)、非接觸智能卡用COB模塊快速檢測(cè)裝置技術(shù)、多功能RFID非接觸智能卡芯料檢測(cè)裝置、RFID電子標(biāo)簽的新型柔性基材技術(shù)、無(wú)開(kāi)孔一次熱層壓技術(shù)、新型不干膠RFID吸波材料和UHF天線設(shè)計(jì)技術(shù)等8項(xiàng)核心技術(shù)。

　　在深入研發(fā)的基礎(chǔ)上，公司在非接觸式IC卡和電子標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝方面也有了在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。公司通過(guò)研究開(kāi)發(fā)，可以從晶圓(Wafer)原材料開(kāi)始進(jìn)行前端的芯片封裝生產(chǎn)，自行設(shè)計(jì)了COB模塊生產(chǎn)線，并對(duì)大型封裝設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改造，生產(chǎn)工藝向前進(jìn)行延伸，相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)說(shuō)，公司從采購(gòu)裸芯片(Wafer)開(kāi)始，通過(guò)前端的芯片封裝工藝，預(yù)先生產(chǎn)出COB模塊，再生產(chǎn)后端所需的RFID標(biāo)簽卡產(chǎn)品。采用公司自行設(shè)計(jì)的COB模塊生產(chǎn)線生產(chǎn)的模塊具有質(zhì)量好、價(jià)格便宜的優(yōu)勢(shì)。公司自行設(shè)計(jì)的COB模塊生產(chǎn)線生產(chǎn)的COB模塊除應(yīng)用于公司的非接觸IC卡以及電子標(biāo)簽外，還被國(guó)內(nèi)其他廠商采購(gòu)用于非接觸IC卡及電子標(biāo)簽的生產(chǎn)，公司具有生產(chǎn)工藝優(yōu)勢(shì)。

　　國(guó)內(nèi)有些非接觸式IC卡生產(chǎn)企業(yè)從國(guó)外引進(jìn)了昂貴的大型封裝設(shè)備，雖然生產(chǎn)的產(chǎn)品批量大但是無(wú)法改變其生產(chǎn)產(chǎn)品規(guī)格與類型，致使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，無(wú)法滿足不同客戶的個(gè)性化需求。也有不少普通的小型生產(chǎn)廠商，由于實(shí)力有限，一般只能在單一領(lǐng)域提供某一芯片種類的產(chǎn)品，因此品種規(guī)格少。與這些企業(yè)不同的是，達(dá)華智能是國(guó)內(nèi)RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域產(chǎn)品覆蓋面最廣的企業(yè)，包括公司參與設(shè)計(jì)并定制生產(chǎn)的芯片類型在內(nèi)，可提供50多種不同芯片類型產(chǎn)品供客戶選擇。

　　插上資本的翅膀 達(dá)華智能二次騰飛

　　國(guó)務(wù)院總理溫家寶在十一屆全國(guó)人大三次會(huì)議上作政府工作報(bào)告時(shí)說(shuō)，要大力培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)應(yīng)用。這是溫家寶總理在政府工作報(bào)告中首次專門提及物聯(lián)網(wǎng)，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，既是一個(gè)鼓舞，更是一個(gè)機(jī)遇。就在本月，國(guó)家發(fā)改委副主任張曉強(qiáng)在出席2010中國(guó)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會(huì)時(shí)表示，國(guó)家十二五規(guī)劃已經(jīng)明確提出，要發(fā)展寬帶融合安全的下一代國(guó)家基礎(chǔ)設(shè)施，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。

　　據(jù)Infox consulting預(yù)測(cè)，2009到2011年，我國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)將以21.7%的年均增長(zhǎng)率穩(wěn)步發(fā)展，到2011年，我國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破100億元。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正面臨著前所未有的大好形勢(shì)，達(dá)華智能作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的基礎(chǔ)性龍頭企業(yè)，自然也遇到了“好風(fēng)憑借力，送我上青云”的機(jī)會(huì)。但是達(dá)華智能也遇到了產(chǎn)能瓶頸和資金不足的煩惱。

　　公司2009年產(chǎn)能為11,650萬(wàn)張/年;而2009年公司生產(chǎn)RFID產(chǎn)品11,168萬(wàn)張，銷售11,556萬(wàn)張，公司最近三年一直處于高負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，現(xiàn)有產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)需求，公司不得不放棄某些訂單，產(chǎn)能不足已經(jīng)對(duì)公司持續(xù)增長(zhǎng)形成制約。同時(shí)，投資項(xiàng)目的實(shí)施、研究開(kāi)發(fā)的投入、國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的拓展均迫切需要資金，如果融資渠道不暢，必將阻滯公司的發(fā)展速度。

　　國(guó)信證券認(rèn)為，募投項(xiàng)目的陸續(xù)實(shí)施將解決公司的產(chǎn)能瓶頸，公司進(jìn)入高速發(fā)展期。公司現(xiàn)有非接觸IC卡的產(chǎn)能為13,000萬(wàn)張/年、電子標(biāo)簽的產(chǎn)能為800萬(wàn)張/年。募集資金投資項(xiàng)目建成后將新增非接觸IC卡產(chǎn)能10,000萬(wàn)張/年，新增電子標(biāo)簽產(chǎn)能7,000萬(wàn)張/年。屆時(shí)公司非接觸IC卡及RFID電子標(biāo)簽的合計(jì)產(chǎn)能超過(guò)3億張。其中，電子標(biāo)簽產(chǎn)量迅速增加，將帶來(lái)公司的業(yè)績(jī)飛躍，預(yù)計(jì)我國(guó)在未來(lái)五年擁有25億張電子標(biāo)簽的市場(chǎng)空間，公司做為RFID的龍頭企業(yè)將在市場(chǎng)中取得較高份額。