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谷歌看好NFC興起,軟板、吸波材、電信業(yè)受惠

作者:陳祈儒
來源:精實新聞
日期:2010-11-19 08:53:53
摘要:Google 執(zhí)行長Eric Schmidt本周在舊金山的Web 2.0高峰會時提出未來Android 2.3版(名為Gingerbread姜餅)手機上會支持強化型NFC設備以及RFID標簽等,智能型手機的小額支付功能,將取代現在塑料信用卡,其看法除了美、日等先進國家電信業(yè)者陸續(xù)推出外,主要還是中國移動、中國聯通已經著手在明年推出相關的應用服務。
關鍵詞:NFCNFC芯片谷歌
      Google 執(zhí)行長Eric Schmidt本周在舊金山的Web 2.0高峰會時提出未來Android 2.3版(名為Gingerbread姜餅)手機上會支持強化型NFC設備以及RFID標簽等,智能型手機的小額支付功能,將取代現在塑料信用卡,其看法除了美、日等先進國家電信業(yè)者陸續(xù)推出外,主要還是中國移動、中國聯通已經著手在明年推出相關的應用服務。

      手機上使用NFC(near field communication;近場通訊)功能的芯片并不是很新的技術,過去就有不少內建NFC芯片的手機問市。不過,由于NFC用于貨幣功能支付,牽涉到金流議題,讓近期NFC裝設的硬件卻有些差異,有越來越多的電信營運商想要插手這一項業(yè)務,因此NFC芯片的裝設,會綁在手機SIM卡上。

      Google是一家網絡服務公司、提供如Android、Chrome OS等開放平臺,并不干涉硬件制造,所以Google執(zhí)行長這一番談話,出發(fā)點應該也不是替手機合作伙伴發(fā)聲,有可能是Google想自己下來做相關像是 PayPal金流、甚至是亞馬遜網站等付費與購物服務。

      對于臺灣、大陸、日本等亞洲廠商來說,NFC芯片多以國際芯片廠為主,在NFC手機上支付服務,在軟件與硬件上會有不同的商機。最先受惠的是軟板廠,因為NFC芯片若要內建整合在SIM卡上,其芯片的載體將是軟板,這不一定適合卷對卷(roll-to-roll)的大量制造方式,所以并不是目前一般臺灣上市柜軟板廠的強項。

       其次則是日本零組件廠擅長的消磁防電磁波的"吸波材",如日本知名廠商大同DIADO,當然臺商也有做適合的吸波材的公司,如坤鼎科技、冠磁企業(yè)等。

       在軟件應用服務上,以手機SIM卡上的NFC技術作為支付工具,讓原本在消費金融的銀行金流業(yè)務,轉到電信業(yè)者的身上,讓電信營運商收款的項目增加,不再只限定是通信費用,像是中國聯通(0762.HK)、倡導物聯網的中國移動(0941.HK),以及像是中華電信(2412)、臺灣大 (3045)、威寶電信也有機會受惠。

       此外,由于電信支付相關法規(guī)還不夠完善,未來像是臺灣網絡服務公司,是否也能受惠于網絡支付(online payment)的工具的規(guī)范合法化,也是另一個觀察的產業(yè)改變現象。