智能電網(wǎng)應(yīng)用方興未艾，瓷微科技鴨子劃水，以射頻技術(shù)為基礎(chǔ)，跨入ZigBee領(lǐng)域，隨無(wú)線通訊應(yīng)用趨廣，董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理曾明煌以“聚焦”、“簡(jiǎn)化”為未來(lái)發(fā)展方針，期望打造小而美的專業(yè)無(wú)線通訊IC設(shè)計(jì)公司。

    　瓷微科技以多層陶瓷核心技術(shù)來(lái)縮小模塊設(shè)計(jì)，公司因此得名。2004年創(chuàng)立的瓷微，在業(yè)界仍是名不經(jīng)傳的小公司，不過(guò)6年來(lái)的發(fā)展，瓷微不但在2006年開(kāi)發(fā)出最輕薄的WiFi模塊，2008年更推出全球最小的ZigBee模塊。

    　回顧瓷微發(fā)展，曾明煌說(shuō)，瓷微原以無(wú)線射頻（RF）及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用為主，采用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)因?yàn)檫^(guò)去被動(dòng)元件成本考量下，無(wú)法整合于IC內(nèi)，加上被動(dòng)元件數(shù)目多，易造成可靠度低、基板不易縮小等缺點(diǎn)。

    　曾明煌驕傲地說(shuō)，瓷微把被動(dòng)元件埋入多層陶瓷基板中，提供主動(dòng)元件與被動(dòng)元件整合能力，達(dá)最小化與高整合模塊要求。因應(yīng)無(wú)線通訊應(yīng)用興起，瓷微成立無(wú)線模塊事業(yè)部，專攻ZigBee相關(guān)應(yīng)用，包括智能家庭、安全監(jiān)控、大樓自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化及遠(yuǎn)程醫(yī)療照護(hù)等數(shù)碼生活領(lǐng)域。

    　曾明煌認(rèn)為，與WiFi、藍(lán)牙等其它無(wú)線通訊技術(shù)相比，ZigBee當(dāng)然是較冷門(mén)的領(lǐng)域，不過(guò)卻是“后起之秀”。他介紹說(shuō)，ZigBee其實(shí)來(lái)自于蜜蜂發(fā)現(xiàn)花粉時(shí)所舞動(dòng)的字形“ZigBag“，并藉此傳達(dá)訊息給同伴，因而IEEE的802.15.4標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范短距無(wú)線傳輸新技術(shù)就以ZigBee命名。

    　曾明煌進(jìn)一步解釋，ZigBee可在各角落不同結(jié)點(diǎn)接收信息，并在短時(shí)間內(nèi)將訊息傳遞至目的地，最早應(yīng)用在美國(guó)伊拉克戰(zhàn)爭(zhēng)中。由于ZigBee能在百公尺距離內(nèi)以低傳輸率、低功率及簡(jiǎn)單架構(gòu)完成無(wú)線通訊，相較藍(lán)牙的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、安全性不足及WiFi耗電高缺點(diǎn)，更適合數(shù)碼家庭使用。他強(qiáng)調(diào)，過(guò)去系統(tǒng)廠商整合ZigBee單芯片時(shí)須考量成本、無(wú)線傳輸射頻、放大功率及相關(guān)規(guī)格設(shè)計(jì)與系統(tǒng)端兼容性，因此無(wú)法克服大面積基板問(wèn)題，造成“模塊體積越大，應(yīng)用層面越受限”窘境。

    　另外“成本”也是考量，曾明煌說(shuō)明，系統(tǒng)廠若無(wú)法降低開(kāi)發(fā)成本，終端市場(chǎng)價(jià)格市場(chǎng)難以接受，技術(shù)再好都難以普及。他強(qiáng)調(diào)，若ZigBee解決方案供應(yīng)商，能將單芯片與周邊被動(dòng)元件整合，并做到最小面積及合理成本，ZigBee就可能成為殺手級(jí)應(yīng)用，“瓷微就是在做這樣的事”。

    　曾明煌介紹，瓷微以SiP封裝技術(shù)解決系統(tǒng)單芯片遇到的材料或技術(shù)瓶頸，公司把ZigBee單芯片架構(gòu)分?jǐn)?shù)個(gè)區(qū)塊，客制化需求，整合在7乘7平方的系統(tǒng)單芯片模塊中，藉由開(kāi)發(fā)一系列產(chǎn)品，提供不同等級(jí)、應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品，把量做大后就有機(jī)會(huì)降低成本。

    　不過(guò)他坦言，“ZigBee應(yīng)用范圍太廣，反而處處使不上力”，如藍(lán)牙確立在手機(jī)無(wú)線傳輸?shù)亩ㄎ唬琑FID在庫(kù)存管理、門(mén)禁系統(tǒng)等也有斬獲，但ZigBee卻定位不明持續(xù)處于尷尬局面。曾明煌認(rèn)為，若ZigBee能搭上某個(gè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)列車(chē)，未來(lái)就容易被消費(fèi)者接受。這個(gè)被曾明煌看上的列車(chē)，就是LED照明應(yīng)用市場(chǎng)。

    　曾明煌表示，在節(jié)能需求下，LED照明市場(chǎng)備受重視，瓷微市場(chǎng)策略把ZigBee結(jié)合LED照明應(yīng)用。今年4月更與愛(ài)普生半導(dǎo)體事業(yè)部合作，強(qiáng)化ZigBee在LED照明應(yīng)用發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品已將模塊化進(jìn)一步整合為控制系統(tǒng)。

    　曾明煌說(shuō)明，LED照明若能加上無(wú)線控制及豐富的色彩變化，生活就會(huì)更豐富。瓷微2009年提出智能化SiP照明控制模塊計(jì)畫(huà)，并以ZigBee傳輸技術(shù)為控制核心，可應(yīng)用在家庭、保全、家電、醫(yī)療、濕度調(diào)控上，讓LED應(yīng)用領(lǐng)域更廣闊。

    　但ZigBee導(dǎo)入LED照明應(yīng)用，也非全然沒(méi)有瓶頸。曾明煌強(qiáng)調(diào)，ZigBee要整合進(jìn)LED燈泡仍有控制模塊過(guò)大與價(jià)格問(wèn)題。他指出，一般ZigBee模塊整合將近25個(gè)主被動(dòng)元件，若加上LED控制功能，芯片面積會(huì)更大，尤其模塊廠若要應(yīng)用在LED市場(chǎng)上，必須新開(kāi)一次模塊，成本相當(dāng)高。

    　價(jià)格問(wèn)題上，他說(shuō)，目前一顆ZigBee模塊費(fèi)用達(dá)10多塊美元，高于燈泡價(jià)格，若成本可以降到6－8美元才有機(jī)會(huì)普及。舉例來(lái)說(shuō)，LED情境燈光控制大廠UTIL一套完整設(shè)備高達(dá)數(shù)10萬(wàn)元，光ZigBee控制器與模塊至少3萬(wàn)元，根本無(wú)法應(yīng)用在家庭。

    　曾明煌透露，瓷微采低溫共燒多層陶瓷技術(shù)，嵌入ZigBee單芯片與多種被動(dòng)元件，形成全球最小的Sip模塊，簡(jiǎn)化線路，也省下超過(guò)20個(gè)以上的外部被動(dòng)元件及LED系統(tǒng)廠開(kāi)模費(fèi)用。此外，瓷微也跨入智能電網(wǎng)應(yīng)用，將ZigBee模塊整合到一般插座上，透過(guò)無(wú)線傳輸達(dá)成節(jié)能目的。

    　曾明煌預(yù)期，ZigBee應(yīng)用明年將有爆發(fā)性成長(zhǎng)，與Epson半導(dǎo)體事業(yè)部合作下，導(dǎo)入家電產(chǎn)品中，預(yù)估出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，明年可望有實(shí)質(zhì)貢獻(xiàn)，另外在燈飾上也打進(jìn)歐洲通路市場(chǎng)，出貨量約60－70萬(wàn)顆，預(yù)估可貢獻(xiàn)2－3億元營(yíng)收。瓷微今年已轉(zhuǎn)盈，期望2012年朝向資本市場(chǎng)邁進(jìn)。