2009年5月25日，住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部發(fā)布2009年第315號(hào)公告，正式批準(zhǔn)《建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求》為城鎮(zhèn)建設(shè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，編號(hào)為CJ/T306-2009,自2009年10月1日起正式實(shí)施。

    《建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)工作自2007年11月正式啟動(dòng)以來(lái)，經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)專(zhuān)家組成員及各參編單位的共同努力，于2008年9 月完成標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批稿。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了建設(shè)事業(yè)非接觸CPU卡芯片兼容性要求（主要是與ISO/IEC 14443-3 TypeA的兼容性要求）、防沖突指令、芯片基本性能、芯片微處理器要求、加密算法、存儲(chǔ)器要求、安全特性、建設(shè)事業(yè)非接觸CPU卡安全認(rèn)證碼等。

    該標(biāo)準(zhǔn)的頒布為加強(qiáng)各城市IC卡系統(tǒng)的安全、全面推動(dòng)CPU卡的應(yīng)用起到規(guī)范指導(dǎo)作用。我中心將于近期組織標(biāo)準(zhǔn)系列宣貫工作。