東信和平配股網(wǎng)上推介會(huì)昨日舉行，董事長、總裁周忠國表示，此次配股融資，是公司自上市后在資金方面獲得的又一次重大支持。三大募集資金項(xiàng)目對(duì)公司進(jìn)入前端模塊封裝領(lǐng)域、降低智能卡業(yè)務(wù)整體成本、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸至關(guān)重要，也是公司全球化布局和持續(xù)提升研發(fā)能力的重要推動(dòng)力。 

　　據(jù)悉，公司此次配股資金主要用于智能卡（II期）技改項(xiàng)目、設(shè)立孟加拉公司及IC模塊封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化等三個(gè)項(xiàng)目，總投資約2億元，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)每年將新增利潤4300萬元。 

　　對(duì)于智能卡技改項(xiàng)目，周忠國介紹說，近兩年來，公司智能卡銷量大幅度增長，由2006年的1.1億張?jiān)鲋寥ツ甑?.7億張，智能卡出貨量占國際市場份額的6％。公司現(xiàn)有智能卡產(chǎn)能已無法滿足市場和客戶的需求，尤其是高端SIM卡和卡片個(gè)人化產(chǎn)能，更是無法滿足移動(dòng)通信行業(yè)向大容量SIM卡升級(jí)換代的高增長趨勢(shì)。為此公司擬投入7900萬元，擴(kuò)建三條高端芯片卡生產(chǎn)線，擴(kuò)容兩條銀行卡生產(chǎn)線后端郵封生產(chǎn)能力和個(gè)人化能力，并在原有芯片卡生產(chǎn)線基礎(chǔ)上改建一條RFID智能電子標(biāo)簽生產(chǎn)線。 

　　針對(duì)投資者擔(dān)心的IC模塊封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，是否導(dǎo)致公司進(jìn)入不熟悉領(lǐng)域而產(chǎn)生風(fēng)險(xiǎn)，公司解釋說，該項(xiàng)目并不涉及公司向新產(chǎn)業(yè)的延伸，而是公司向產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈前端延伸。 

　　由于模塊封裝技術(shù)屬國際市場上成熟的制造技術(shù)，公司在引入主要生產(chǎn)設(shè)備，并對(duì)生產(chǎn)人員進(jìn)行一定的操作培訓(xùn)后即具有相應(yīng)的生產(chǎn)技術(shù)，仍屬于智能卡相關(guān)業(yè)務(wù)。此外，由于中國超大容量的IC模塊制造技術(shù)剛剛啟動(dòng)，目前國內(nèi)還沒有真正有實(shí)力的大型生產(chǎn)廠商，公司投資該項(xiàng)目有著廣闊的市場前景，同時(shí)對(duì)于完善公司智能卡產(chǎn)業(yè)鏈、降低智能卡制造成本具有積極的促進(jìn)作用。根據(jù)預(yù)測，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年可為公司新增凈利潤2000萬元。 

　　周忠國最后表示，經(jīng)過將近十年的發(fā)展，公司成為國內(nèi)智能卡專業(yè)領(lǐng)域龍頭之一，電信重組的完成和3G的應(yīng)用，為公司未來發(fā)展帶來較大的機(jī)遇。未來隨著 3G、移動(dòng)支付、金融卡等新興業(yè)務(wù)的發(fā)展，公司將具備新的利潤增長點(diǎn)。3G方面，公司作為中國移動(dòng)智能卡的主要供應(yīng)商，預(yù)計(jì)獲得更多的3G市場份額。而 3G通信智能卡作為智能卡升級(jí)的系列產(chǎn)品之一，具有高附加值、高利潤率的特點(diǎn)。