專注於TFT-LCD檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)設(shè)備的晶彩科技日前表示，該公司已經(jīng)建置完成RFID天線/Inlay/標(biāo)簽的生產(chǎn)線，將正式投入RFID標(biāo)簽的制造，提供年產(chǎn)能6億個(gè)標(biāo)簽的 OEM/ODM制造服務(wù)。

　　晶彩科技表示目前RFID產(chǎn)業(yè)的最大成長(zhǎng)障礙是標(biāo)簽的成本太高，使用者無(wú)法負(fù)擔(dān)高昂的RFID投資，找不出滿意的投資回收(ROI)模式，故RFID的應(yīng)用一直無(wú)法大量推廣。唯有大幅降低RFID標(biāo)簽成本，才能降低廠商的使用門檻。Wal-Mart提出的5美分成本一直是產(chǎn)業(yè)的夢(mèng)想，也是RFID產(chǎn)業(yè)大幅起飛的前提，晶彩科技投入RFID標(biāo)簽的制造就是為了滿足整個(gè)RFID標(biāo)簽成本的要求。

　　晶彩科技目前已完成的RFID標(biāo)簽生產(chǎn)線建置，包括 RFID天線制造、RFID Inlay的制造、及高速標(biāo)簽的壓合生產(chǎn)線。RFID天線的制程，經(jīng)過(guò)一年余的研發(fā)及測(cè)試，晶彩科技已成功\開發(fā)專利的RFID天線電鍍制程，是業(yè)界首創(chuàng)采用將天線圖案以導(dǎo)電膠網(wǎng)印在PET的基材上，然后在以電鍍方式鍍上約5um厚度的銅形成RFID天線的正式量產(chǎn)線，此種制程所制造的電鍍銅天線效能與傳統(tǒng)的蝕刻銅制程所制造的天線幾乎完全相同，但其制造成本為蝕刻銅制程的50%以下，是RFID標(biāo)簽制造Cost Down 最重要的制程選擇。

　　RFID Inlay的制造，晶彩科技采用目前制造良率最高的IC的覆晶封裝制程，先在PET的電鍍銅天線上點(diǎn)上異方性導(dǎo)電膠膠(ACP)，將RFID IC以覆晶封裝方式黏在ACP膠上，再經(jīng)過(guò)8-10秒的熱壓即可形成 RFID Inlay。 此 RFID Inlay再經(jīng)由高速的標(biāo)簽壓合制程，即可形成各式各樣的RFID標(biāo)簽，其型式包括貼紙、票卡或航空行李條等。晶彩科技的高速的標(biāo)簽壓合設(shè)備采用目前業(yè)界最高速的 bielomatik 設(shè)備，每分鐘標(biāo)簽生產(chǎn)的速度可高達(dá)90米。

　　在 RFID IC 的選用上，晶彩科技將采用 NXP 的 RFID Chip UCODE為主，同時(shí)提供以UCODE規(guī)格設(shè)計(jì)的各種應(yīng)用天線，包括一般適合應(yīng)用在紙箱Dipole設(shè)計(jì)的遠(yuǎn)距離天線(7-10M)、中距離天線(2- 4M)，適合應(yīng)用在棧板Dual-Dipole設(shè)計(jì)的遠(yuǎn)距離無(wú)方向性天線(7-10M)等。針對(duì)其他的RFID IC如 Impinj、TI、STMicroelectronics等，晶彩科技亦可以提供OEM制造服務(wù)，若有特別的應(yīng)用環(huán)境需求，晶彩科技的RFID部門亦可以為客戶的天線作調(diào)整或重新設(shè)計(jì)，以增加整體標(biāo)簽的訊號(hào)靈敏度及增高讀取率。

　　晶彩科技在RFID產(chǎn)業(yè)的定位，將與全世界各主要的大型系統(tǒng)整合商System Integrator (SI)合作，降低SI公司對(duì)RFID標(biāo)簽的采購(gòu)成本，讓晶彩科技成為各個(gè)SI公司背后最重要的支柱，SI公司可以無(wú)高成本后顧之憂的大力開拓各種 RFID的應(yīng)用，讓RFID產(chǎn)業(yè)快速起飛。 (文/賴怡潔)