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恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁 TheoClaasen 

    半導(dǎo)體行業(yè)這些年發(fā)展得非常迅速，不包括芯片代工廠，去年產(chǎn)業(yè)的總規(guī)模達(dá)到了2690億美元。在這些年的發(fā)展中它呈現(xiàn)出兩個(gè)階段的發(fā)展特點(diǎn)：第一階段的特點(diǎn)是周期性明顯，增長平均值高；但在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂后，行業(yè)呈現(xiàn)出第二階段的特點(diǎn)，即周期性不明顯，健康增長。總體來說，它仍然是一個(gè)非常有趣的產(chǎn)業(yè)。 

    在行業(yè)中，企業(yè)的規(guī)模差距顯著。2007年，年?duì)I銷收入超過100億美元的公司只有3家，超過50億美元的公司只有10多家，超過10億美元的公司只有 35家。而在無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司中，只有少數(shù)企業(yè)營收能夠超過10億美元。大約150家公司都低于5億美元。因此，前十大公司的總營收能夠占到了半導(dǎo)體行業(yè)總收入的39%，企業(yè)的整合與重組仍在進(jìn)行中。 

    行業(yè)有四大發(fā)展趨勢 

    伴隨著這些年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，我們看到了其發(fā)展的四個(gè)趨勢。 

    第一個(gè)趨勢是行業(yè)成本在不斷增加。造成成本增加的因素包括芯片制造成本、封裝測試成本及研發(fā)成本的快速增加。芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)，目前一座年產(chǎn)量在80萬片的65nm芯片生產(chǎn)廠，每年的花費(fèi)大約是40億美元到50億美元，而能夠承擔(dān)得起這么大花銷的公司非常少。這也就是為什么有這么多半導(dǎo)體企業(yè)采取輕資產(chǎn)(access-lite)策略，放棄內(nèi)部芯片生產(chǎn)部門，并傾向于找代工廠合作來生產(chǎn)芯片的原因。與此同時(shí)，封裝測試成本也越來越貴，而且越來越多的企業(yè)在這方面缺乏經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的有效支持，這也是為什么我們與ASE在蘇州成立一個(gè)封裝測試合資廠的原因。目前半導(dǎo)體行業(yè)中，工藝研發(fā)的成本約為每個(gè)節(jié)點(diǎn)5億美元，需要為每個(gè)節(jié)點(diǎn)開發(fā)庫和IP模塊，而每個(gè)系統(tǒng)平臺的搭建大約需要3億美元到5億美元。因?yàn)檫@些原因，越來越多的公司開始在研發(fā)上開展戰(zhàn)略合作，并在市場上分享他們合作開發(fā)的成果。目前恩智浦對研發(fā)的投入已經(jīng)占到收入的20% ～25%。 

    第二個(gè)趨勢是取消垂直化。在過去，許多電子系統(tǒng)IDM(集成器件制造商)供應(yīng)商都擁有自己的半導(dǎo)體部門，他們認(rèn)為這樣可以確保供應(yīng)的安全性，而且擁有專有工藝會給他們帶來優(yōu)勢。但是隨著成本的增加，這一運(yùn)營模式變得有些不切實(shí)際。因此，今天很多電子公司，特別是歐美企業(yè)，都剝離了他們的半導(dǎo)體部門，成立了新的半導(dǎo)體公司，像西門子剝離出了英飛凌，摩托羅拉剝離出了飛思卡爾，朗訊剝離出杰爾半導(dǎo)體，霍尼韋爾剝離出科勝訊，飛利浦也剝離出我們恩智浦半導(dǎo)體。也有一些電子企業(yè)將他們的IC部門剝離出來與其他半導(dǎo)體企業(yè)合并或成立合資企業(yè)，像愛立信的半導(dǎo)體部門與英飛凌進(jìn)行了整合，諾基亞的半導(dǎo)體部門與意法半導(dǎo)體進(jìn)行了整合。這些都成為一個(gè)趨勢，而現(xiàn)在唯一還沒有這么做的就是日本公司，但我們認(rèn)為他們在未來也會出現(xiàn)這樣的趨勢。 

    第三個(gè)趨勢就是專業(yè)化。很多企業(yè)原來具有極廣泛的產(chǎn)品組合，現(xiàn)在也將某些部門分離或剝離出去，成立專業(yè)化公司，特別是在存儲器、微處理器、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、混合信號和模擬領(lǐng)域，專業(yè)化趨勢明顯。但對于專業(yè)化公司的快速發(fā)展，我認(rèn)為這并不是一個(gè)很好的趨勢，原因就涉及我要談的第四個(gè)趨勢。 

    第四個(gè)趨勢是集成化。我們看到在數(shù)字邏輯領(lǐng)域出現(xiàn)了大量產(chǎn)品種類單一、針對細(xì)分市場(Niche)的公司，但這些公司的產(chǎn)品趨向于要與其他公司的平臺進(jìn)行集成，做成單芯片。而單芯片的集成使這些公司的合并變得至關(guān)重要，因?yàn)檫@些企業(yè)沒有其他廣泛的IP，單獨(dú)生存會很難。 

    對于目前市場上存在的Fabless(無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司)、Foundry(晶圓代工)及IDM模式的未來發(fā)展趨勢，我們看到Fabless模式已經(jīng)創(chuàng)立了一些時(shí)候，他們沒有工廠，關(guān)注的是那些可以用標(biāo)準(zhǔn)CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品，而標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝可以由那些大的代工廠像臺積電、聯(lián)電及中芯國際來提供。與此同時(shí)，在一些領(lǐng)域，對于半導(dǎo)體企業(yè)來說，有自己的芯片工廠是很重要的。我想特別要舉一個(gè)例子，像汽車領(lǐng)域，由于需要汽車電子供應(yīng)商控制生產(chǎn)量，在生產(chǎn)過程中還有非常多的質(zhì)量控制，在這種情況下，連汽車領(lǐng)域小的公司都會有自己的芯片生產(chǎn)廠。因此，一些領(lǐng)域會持續(xù)有自己的芯片生產(chǎn)廠。而在投資方面的，我們再談?wù)凢oundry，因?yàn)樗麄兊纳婢褪且谶^度的負(fù)擔(dān)和沒有效率的運(yùn)營中保持平衡，因此，他們是投資的高手，知道要在什么情況下進(jìn)行新的投資。 

    整合市場的有效發(fā)展策略 

    在半導(dǎo)體市場上，企業(yè)如果要生存發(fā)展，就要采取一些卓有成效的戰(zhàn)略，恩智浦也是這么做的。 

    如果我們看看半導(dǎo)體業(yè)就會發(fā)現(xiàn)，在任何細(xì)分市場中，只有位于第一位和第二位的企業(yè)能夠贏利，第五名以后的企業(yè)贏利非常困難。規(guī)模在這一行業(yè)中非常重要，因?yàn)檫@一行業(yè)需要非常高的研發(fā)投入以及很高的對單芯片集成的投入。另外，芯片制造的成本也與規(guī)模相對應(yīng)，規(guī)模越大，越容易承擔(dān)這些成本。與此同時(shí)，現(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn) IP（半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)）已經(jīng)無法為產(chǎn)品提供差異化，如果我們的產(chǎn)品要有差異化的表現(xiàn)就需要系統(tǒng)知識。但由于現(xiàn)在不同的應(yīng)用領(lǐng)域之間幾乎沒有太多的合作，如果想要在未來獲得成功，企業(yè)之間就需要通力合作。 

    對應(yīng)行業(yè)的這些特點(diǎn)，我們有四條非常有效的成長戰(zhàn)略，它對中國企業(yè)也同樣關(guān)鍵： 

    一是確保公司的基本要素是正確的。這些要素包括控制生產(chǎn)鏈條、好的銷售渠道以及與客戶建立非常好的關(guān)系。 

    二是要關(guān)注非常有潛力的細(xì)分市場，你的特長能夠與這些有潛力的市場相結(jié)合，從而發(fā)揮你的優(yōu)勢，此外能夠與對市場有影響的客戶進(jìn)行合作也能確保企業(yè)的發(fā)展。 

    三是投資組合要將許多不同階段的業(yè)務(wù)融合在一起。我們把業(yè)務(wù)分為三個(gè)階段，分別是成熟業(yè)務(wù)、增長業(yè)務(wù)及新興業(yè)務(wù)。我們認(rèn)為增長率低于7%的業(yè)務(wù)是成熟業(yè)務(wù)，大于7%并小于25%的業(yè)務(wù)是增長業(yè)務(wù)，而高于25%的業(yè)務(wù)是新興業(yè)務(wù)。成熟業(yè)務(wù)對于企業(yè)來說非常重要，它保證了企業(yè)的獲利，并幫助我們持續(xù)投資；增長業(yè)務(wù)保證了公司的增長；新興業(yè)務(wù)則是一個(gè)讓企業(yè)有長期機(jī)遇的業(yè)務(wù)，對企業(yè)的未來成長非常有利。而我們要確保這三個(gè)階段的業(yè)務(wù)發(fā)展達(dá)到一個(gè)平衡，研發(fā)預(yù)算不能夠只按照產(chǎn)品的品種和銷售額來分配，而要大致按照35%/55%/10%的比例進(jìn)行分配。 

    四是企業(yè)在每個(gè)細(xì)分市場中要力求發(fā)展到適當(dāng)?shù)囊?guī)模，積極實(shí)施合并與收購，以建立領(lǐng)導(dǎo)市場，也就是第一名或第二名。如果一些業(yè)務(wù)不能夠?qū)崿F(xiàn)這一點(diǎn)，就要對它進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?。像我們曾?jīng)收購了SiliconLabs的CMOSRF部門，來獲得手機(jī)單芯片技術(shù)。而今年我們將無線部門與意法半導(dǎo)體的無線業(yè)務(wù)進(jìn)行了合并，因?yàn)楠?dú)立發(fā)展很難在這一市場上獲得很好的機(jī)會，因此我們就選擇了合并來獲得與TI、高通抗衡的規(guī)模實(shí)力。 

    而對于像中國的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，目前還較少直接參與到全球競爭中，但他們?nèi)匀豢梢酝ㄟ^與世界上的大公司合作或并購，來尋求自身的發(fā)展。