Avago發(fā)布最小的RF放大器WaferCap
安華高(Avago)科技公司在2008MTT-S國(guó)際微波研討會(huì)上發(fā)布最小的RF放大器。新一代VMMK-2x03放大器是微型0402的包裝尺寸,并且沒有線接頭,信號(hào)損失幾乎為零,寄生效應(yīng)也最小。它的超小尺寸完全符合SMT設(shè)計(jì),使其頻率優(yōu)化到500MHz到12GHz,因而這些高性能的器件非常適合用于各種無線結(jié)構(gòu)中。
VMMK-2x03放大器支持Avago最新發(fā)布的WaferCap芯片級(jí)封裝(CSP)技術(shù)。測(cè)得超小尺寸為1 x 0.5 x 0.25 mm,VMMK-2x03占一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SOT-343包裝體積的5%,主板面積的10%。在某些情況下,該超小型放大器可將PCB面積有效地減少50%。
Avago技術(shù)公司的高級(jí)副總裁及無線半導(dǎo)體部門的總經(jīng)理Bryan Ingram說:“我們新一代VMMK-2x03利用了我們已在芯片級(jí)封裝上取得的突破。我們提出了得到微型化和高頻率性能的方法,這種創(chuàng)新將會(huì)改變RF設(shè)計(jì)師考慮無線產(chǎn)品開發(fā)的方式。這種產(chǎn)品提供的靈活性為RF設(shè)計(jì)中的布局開辟了新的途徑。它確實(shí)可提高設(shè)計(jì)師的想象力,從而確定如何使產(chǎn)品的尺寸和性能達(dá)到最優(yōu)。
由于用Avago新的WaferCap CSP技術(shù)進(jìn)行的封裝能節(jié)約成本,因而相對(duì)于傳統(tǒng)的放大器,VMMK-2x03的性能得到了顯著的提高,它幾乎無信號(hào)損失,且寄生效應(yīng)最小。其組裝不需要使用特殊的工具,因?yàn)檫@種放大器支持全表面貼裝技術(shù)。另外,VMMK-2x03所有的I/O穿過孔洞,它們的另一端位于器件基底的背面。因此,該RF轉(zhuǎn)換器幾乎沒有信號(hào)損失且寄生效應(yīng)最小。這相對(duì)于傳統(tǒng)的塑料封裝有了較大的提高,在傳統(tǒng)的塑料封裝中,接線表現(xiàn)出本征寄生效應(yīng),從而限制了運(yùn)行頻率。
這種放大器的微型VMMK-2x03系列具有高的增益,高的IP3,低的NF,并集成了使電路符合簡(jiǎn)單系統(tǒng)設(shè)計(jì)的50歐姆的輸入輸出。這些微型放大器的頻率范圍為500 MHz到12 GHz,可應(yīng)用于任何無線結(jié)構(gòu)中的很多地方,如任何移動(dòng)設(shè)備,收音機(jī),傳感器以及軍事通信應(yīng)用。它們?cè)诔叽缟系撵`活性以及出眾的高頻率的性能,使得他們適合于各種應(yīng)用,如無線,光纖,基地站,有線電視(CATV)及儀器儀表。