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分析師觀點：ST與NXP無線業(yè)務(wù)合體將帶來的挑戰(zhàn)
市場研究公司Gartner指出，將整合意法半導(dǎo)體(ST)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)兩家公司的無線晶片業(yè)務(wù)，所成立新合資企業(yè)，恐怕將面臨艱巨挑戰(zhàn)，同時為其主要競爭對手帶來大問題。
分析師認(rèn)為，除了得面臨所有大型合資企業(yè)會遇到的典型問題以外──例如企業(yè)文化融合(因合資雙方擁有不同的設(shè)計和商業(yè)風(fēng)格)、客戶管理和全球據(jù)點的佈建──這家合資企業(yè)還將：“面臨一個快速成熟市場中的強烈競爭；因此該合資企業(yè)需要在非常短的時間內(nèi)展開業(yè)務(wù)?！?/FONT>
Gartner并強調(diào)，該合資企業(yè)將加速手機晶片產(chǎn)業(yè)的成熟和整併，并使半導(dǎo)體供應(yīng)商的規(guī)模，成為諾基亞(Nokia)和其他一線手機業(yè)者更重視的條件。
“市佔率較小的手機晶片業(yè)者得更拼命拓展市場版圖──如英飛凌(Infineon)和博通(Broadcom)──這些廠商得更著重整併策略，以確保其市場地位與產(chǎn)品組合的競爭力。而其他產(chǎn)品線種類較少、目標(biāo)市場較明確的公司，如聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，也會發(fā)現(xiàn)他們遇到了同樣的挑戰(zhàn)──即產(chǎn)品差異化與可快速整合的解決方桉間的取捨?！?/FONT>
而Gartner的分析師警告各家競爭廠商(包括該市場中的前兩大業(yè)者德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)，他們?nèi)詫㈩I(lǐng)先應(yīng)排名第三的那家新合資企業(yè))，現(xiàn)在僅剩一年時間未他們自己的公司和產(chǎn)品重新定位，以因應(yīng)新公司的挑戰(zhàn)。
“真正的問題在于，特別是對二、三線手機晶片業(yè)者，如飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)、英飛凌、博通、聯(lián)發(fā)科等來說，他們?nèi)舨皇堑弥匦乱?guī)劃策略，就是得考慮展開新一輪收購和兼併?！盙artner表示。
