德州儀器(Texas Instruments)，簡(jiǎn)稱TI，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯，并在二十多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。

TI也專注于當(dāng)前熱門(mén)的RFID技術(shù)，下面是關(guān)于德州儀器EPC技術(shù)的一些情況?；诋?dāng)前EPC Gen2的發(fā)展，TI在這方面取得了顯著的成就。下面我們?cè)敿?xì)介紹一下這方面的內(nèi)容。在“條碼時(shí)代”就要求零售商、日用消費(fèi)品生產(chǎn)商和標(biāo)簽供應(yīng)商之間緊密合作，而目前的“EPC Gen2時(shí)代”要求EPC 技術(shù)提供者Gen2 和應(yīng)用者需要更高程度上的通力合作才能獲得回報(bào)。通過(guò)研究Gen2標(biāo)簽技術(shù)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，零售商和日用消費(fèi)品生產(chǎn)商可以借助主要RFID 廠商的專業(yè)眼光和經(jīng)驗(yàn)，使其物流供應(yīng)鏈達(dá)到更高的效率，并將Gen2 技術(shù)帶入全盛時(shí)期。

記者：鑒于EPC Gen2是當(dāng)前最先進(jìn)的技術(shù)，很多人還不是很了解，您能簡(jiǎn)單介紹一下電子標(biāo)簽是怎樣制造的呢？

Tammy Stewart：回答這個(gè)問(wèn)題首先要了解Gen2電子智能標(biāo)簽的制作工藝要求。
·半導(dǎo)體晶片加工成的具有足夠存儲(chǔ)空間以滿足EPC編碼需求的芯片；
·電材料制作的天線，保證芯片與RFID閱讀器之間接受和發(fā)送數(shù)據(jù)；
·可供打印天線和粘貼芯片的基底材料；
·覆蓋RFID Inlay并提供打印可讀信息的區(qū)域標(biāo)簽表面材料；
·緩沖襯底用作Inlay的“三明治”底層；
·將Inlay粘貼到標(biāo)簽表面材料的粘合劑，以及Inlay和表面材料之間的緩沖層。

記者：那么生產(chǎn)這么復(fù)雜的標(biāo)簽是不是需要很長(zhǎng)的時(shí)間？

Tammy Stewart：上述前三項(xiàng)元件組成RFID Inlay，這項(xiàng)加工過(guò)程大致需要10～14 周，然后以卷盤(pán)的形式遞交給標(biāo)簽封裝廠商。標(biāo)簽封裝廠商隨后完成第四至第六個(gè)步驟，這需要另外的一到三周時(shí)間。上述步驟表明生產(chǎn)和交貨周期大致需要15 到17 周。此外，大批量的訂單需求所需的生產(chǎn)線調(diào)整可能花上幾個(gè)月時(shí)間，并導(dǎo)致計(jì)劃外的庫(kù)存缺貨。所以，簡(jiǎn)單說(shuō)，熟悉Gen2 RFID 芯片、Inlay 和標(biāo)簽生產(chǎn)工藝有助于更好地安排生產(chǎn)和交貨周期。

記者：您能給我們描述一下生產(chǎn)流程嗎？

Tammy Stewart：當(dāng)然可以。集成芯片完整的生產(chǎn)流程包括了定義晶體管、內(nèi)部饋線和總體的模塊在內(nèi)的20到30項(xiàng)專利的步驟。符合Gen2標(biāo)準(zhǔn)的芯片是在TI擁有的當(dāng)前最先進(jìn)的超凈室采用領(lǐng)先的130納米工藝流程生產(chǎn)。和之前的技術(shù)工藝相比，這項(xiàng)新技術(shù)使得芯片大批量生產(chǎn)速度變得更快；芯片更小、更強(qiáng)勁和更低能耗。芯片完成后，Inlay封裝工藝就開(kāi)始將芯片bump(典型是60-100μm直徑)與打印的Inlay結(jié)構(gòu)中的盤(pán)點(diǎn)對(duì)齊。每個(gè)bump都是一個(gè)模擬和數(shù)字電路的電路接點(diǎn)，而這些電路組成了符合Gen2標(biāo)準(zhǔn)的芯片。Bump用強(qiáng)力膠水固定，以確保良好的電路連接。

記者：據(jù)我所知，標(biāo)簽的設(shè)計(jì)中，天線設(shè)計(jì)是比較重要的，因?yàn)榭蛻敉鶗?huì)有不同要求，這個(gè)問(wèn)題，你們是怎么解決的呢？

Tammy Stewart：我們制作的給零售商的貼有EPC Gen2 標(biāo)簽的貨品有各種尺寸，形狀，材料和密度。這些產(chǎn)品的不同點(diǎn)導(dǎo)致射頻特性相應(yīng)變化，并對(duì)貼在產(chǎn)品或紙箱上的Gen2 電子標(biāo)簽性能產(chǎn)生很大影響。設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試一個(gè)Gen2 標(biāo)簽包括了性能優(yōu)化所需的大量時(shí)間。為解決Gen2電子標(biāo)簽供應(yīng)鏈中的各種問(wèn)題，Inlay供應(yīng)商一般會(huì)提供三種或更多的Inlay。技術(shù)提供者包括TI可能會(huì)提供特殊的Inlay和天線設(shè)計(jì)來(lái)滿足客戶需求。涉及Gen2芯片晶片生產(chǎn)和完善各種天線設(shè)計(jì)的步驟是非常繁復(fù)的。半導(dǎo)體生產(chǎn)商和標(biāo)簽封裝廠商對(duì)最終用戶需求的預(yù)測(cè)越準(zhǔn)確，他們按市場(chǎng)需求制定計(jì)劃的能力也越完善。

記者：那之后的卷盤(pán)和包裝設(shè)計(jì)過(guò)程是不是比天線的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜呢？

Tammy Stewart：是的，Gen2電子標(biāo)簽供應(yīng)鏈中的下一步就是以卷盤(pán)的形式遞交Inlay至標(biāo)簽封裝廠商。標(biāo)簽封裝廠商的設(shè)備設(shè)置成能接收卷盤(pán)的形式是非常重要的。小心地將Inlay盤(pán)卷起來(lái)防止其被破壞是Inlay最后生產(chǎn)流程中非常難的工藝。每一卷Inlay的數(shù)量同樣必須經(jīng)過(guò)非常精確的計(jì)算，這樣外側(cè)Inlay的重量不至于的壓壞內(nèi)側(cè)的芯片。不僅如此，包括標(biāo)簽封裝都是技術(shù)含量比較高的。為了做成最終RFID標(biāo)簽，封裝廠商采用靈活的包含芯片和蝕刻金屬或打印RFID天線的RFID Inlay，并將其封入標(biāo)簽表面材料和襯底之間。在測(cè)試完成后，Inlay被貼到壓力敏感的表面材料背面所含的粘合劑上。封完Inlay，襯底和表面材料粘合到一起，并被切割成所需的標(biāo)簽尺寸。

記者：經(jīng)過(guò)了這么多冗長(zhǎng)而精細(xì)的工序，這個(gè)標(biāo)簽是不是可以直接提供給客戶了？

Tammy Stewart：不可以，還有一步。Gen2電子標(biāo)簽供應(yīng)鏈的最后一個(gè)階段是將Inlay放置在標(biāo)簽中的適當(dāng)位置。這個(gè)步驟非常重要，因?yàn)檫@將決定最終客戶將用何種打印機(jī)打印標(biāo)簽。由于CPG和其他生產(chǎn)商要貼標(biāo)簽的產(chǎn)品各不相同，他們將需要不同種類的標(biāo)簽。Gen2點(diǎn)子標(biāo)簽的接受訂單、生產(chǎn)和庫(kù)存比標(biāo)準(zhǔn)的條碼可打印粘性標(biāo)簽要復(fù)雜的多。標(biāo)簽封裝廠商根據(jù)不同的客戶群需要準(zhǔn)備大量不同的標(biāo)簽，有效的庫(kù)存供應(yīng)管理具有很大的挑戰(zhàn)性?，F(xiàn)在，許多封裝廠商提供測(cè)試設(shè)備和服務(wù)來(lái)確保EPC標(biāo)簽適用于產(chǎn)品庫(kù)存單位(SKUs)。Gen2電子標(biāo)簽供應(yīng)鏈的多變和復(fù)雜程度，使得供應(yīng)鏈需要在其所有成員間創(chuàng)建有計(jì)劃的、靈活的和創(chuàng)新的流程。半導(dǎo)體廠商、標(biāo)簽封裝廠商和最終客戶按照確實(shí)需求進(jìn)一步溝通，這樣每個(gè)成員就能更好地滿足其客戶對(duì)于價(jià)格和效率的需求。

注釋：美國(guó)德州儀器（TI）的RFID技術(shù)在全球RFID標(biāo)簽開(kāi)發(fā)與制造領(lǐng)域中處于領(lǐng)先地位，公司擁有世界最大規(guī)模的RFID標(biāo)簽和讀寫(xiě)器制造系統(tǒng)，并不斷推出高性能、低成本的RFID技術(shù)產(chǎn)品。目前，TI推出的Gen2芯片嵌體（Inlay）是為了簡(jiǎn)化將芯片封裝為電子標(biāo)簽的工序而專門(mén)設(shè)計(jì)、制作的產(chǎn)品。該產(chǎn)品以EPC global的第二代規(guī)范為基礎(chǔ)，96比特范圍內(nèi)的用戶可以在EPC內(nèi)存領(lǐng)域內(nèi)編程，包括讀、寫(xiě)和鎖定能力。

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