日本森村商事與森村化學(xué)日前開(kāi)發(fā)出一項(xiàng)新技術(shù)，即利用印刷技術(shù)與鍍金相結(jié)合的方式生產(chǎn)無(wú)線標(biāo)簽（RFID標(biāo)簽）天線圖案。該技術(shù)在日前舉辦的自動(dòng)識(shí)別展上進(jìn)行了展示。不使用蝕刻，也就是說(shuō)可以避免將材料切掉，因此能以更低的成本生產(chǎn)無(wú)線標(biāo)簽天線。森村商事計(jì)劃2006年下半年利用該技術(shù)量產(chǎn)無(wú)線標(biāo)簽天線。

　　此次的無(wú)線標(biāo)簽天線的制造工序如下：（1）首先使用森村化學(xué)自主開(kāi)發(fā)的水溶性特殊墨水，利用印刷技術(shù)或噴墨技術(shù)，在采用PET等方法形成了天線圖案的柔性底板上繪制出天線圖案；（2）然后將柔性底板放入鍍液中鍍銅。經(jīng)過(guò)上述處理后，就能在利用特殊墨水繪制的布線圖案上形成銅膜。這里使用的特殊墨水是指“將2種金屬形成粒徑數(shù)十nm的微粒后溶于水而制成的溶液”（森村商事 樹(shù)脂·化學(xué)物品業(yè)務(wù)部RFID業(yè)務(wù)推進(jìn)中心主任、總經(jīng)理隅內(nèi)秀文）。

　　這種方式?jīng)]有對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻、即“減法”工序，只是將材料置于底板上，因此通常稱為“加法”方式。而且銅布線本身是利用電鍍技術(shù)形成的，不需熱處理等高溫?zé)Y(jié)。因此可使用低耐熱性的柔性底板材料。“天線兩端之間的電阻不足0.4Ω。盡管從塊狀銅來(lái)說(shuō)，非常大，但作為無(wú)線標(biāo)簽天線完全沒(méi)有問(wèn)題”（隅內(nèi)）。

　　對(duì)于布線的加工精度，“假如在開(kāi)始的工序中就使用印刷技術(shù)，將能夠?qū)崿F(xiàn)80μm的布線間隔。但噴墨技術(shù)有飛沫產(chǎn)生，因此精度略有下降”（隅內(nèi)），布線間隔稍寬一點(diǎn)。

過(guò)去的天線形成技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)

　　過(guò)去的無(wú)線標(biāo)簽天線圖案形成技術(shù)大體分為3種，都各有優(yōu)缺點(diǎn)。一是和此次一樣，利用電鍍技術(shù)形成銅布線的方法。但在布線圖案的形成中則使用干式蝕刻技術(shù)或濕式蝕刻技術(shù)。比如，在使用濕式蝕刻技術(shù)的方法中，通常都是將銅箔粘到柔性底板上以后，將布線圖案的掩膜印刷到底板上，然后倒上溶液，將沒(méi)有掩膜的那部分銅熔解掉。

　　第2種技術(shù)是指直接繪制布線圖案后，進(jìn)行熱處理。之所以要進(jìn)行熱處理，是因?yàn)榧偃缰皇怯勉y（Ag）膠或銅膠等墨水涂上去的話，電阻太大，無(wú)法當(dāng)作電布線來(lái)使用。熱處理大多要在200多度的條件下來(lái)進(jìn)行，低耐熱性的PET等不能作為底板來(lái)使用。不過(guò)，2005年9月5日，日本產(chǎn)業(yè)綜合研究所宣布，開(kāi)發(fā)出了不同于高溫?zé)Y(jié)的另一種名為“壓力熱處理”的方法，解決了溫度問(wèn)題。

　　第3種技術(shù)是指利用蒸鍍法或真空濺鍍法等真空工藝的方法。這種方法采用的制造設(shè)備價(jià)格昂貴，存在如何降低標(biāo)簽成本的課題。