英飛凌最新芯片卡控制器瞄準(zhǔn)手機(jī)與智能卡應(yīng)用
11月9日,英飛凌科技(InfineonTechnologies)開(kāi)發(fā)出一種基于面對(duì)面互連技術(shù)的芯片卡控制器,據(jù)該公司稱存儲(chǔ)密度比當(dāng)今的芯片卡高出100倍,但芯片面積只增加了一倍。
英飛凌表示,該1MB的安全控制器首先瞄準(zhǔn)的應(yīng)用領(lǐng)域是最強(qiáng)烈要求更高存儲(chǔ)容量的SIM卡。采用面對(duì)面互連技術(shù)和現(xiàn)有的EEPROM或TWINFlash等技術(shù),英飛凌表示其能夠構(gòu)建出兼容ISO的芯片卡微控制器,提供高達(dá)20MB的存儲(chǔ)。預(yù)計(jì)2006年下半年可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
最先亮相的32位芯片卡控制器名為SLE88CFX1M00P,它融合了88家族的集成安全概念、功耗極低的集成智能功率限制系統(tǒng)及強(qiáng)大的外設(shè)。“英飛凌安全移動(dòng)方案業(yè)務(wù)群安全部副總裁兼總經(jīng)理JuergenKuttruff表示,ISO規(guī)范現(xiàn)有的魯棒性約束限制了芯片卡IC的面積,最大只有25平方毫米,隨著昂貴工藝縮小技術(shù)的應(yīng)用,在功能擴(kuò)展和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性方面就顯得捉襟見(jiàn)肘?!?BR> 為支持設(shè)計(jì)服務(wù),英飛凌發(fā)布了一套完整的開(kāi)發(fā)工具,包括軟件開(kāi)發(fā)包和一個(gè)仿真器。預(yù)計(jì)該芯片卡控制器的樣品將于明年春季上市,定于2005年下半年開(kāi)始采用0.13微米CMOS工藝批量生產(chǎn)。