臺(tái)灣聯(lián)華電子(UMC)日前宣布采用0.25微米邏輯與混合信號(hào)平臺(tái)，研發(fā)出業(yè)界第一個(gè)真正的嵌入式EEPROM。此嵌入式EEPROM主要針對(duì)迅速興起的IC智能卡市場(chǎng)，亦即包含有手機(jī)SIM卡、儲(chǔ)值卡、信用卡、身份證、USBID鎖等，以及其它任何一種需要安全識(shí)別，并且時(shí)常更新與編輯信息的應(yīng)用產(chǎn)品。
　　聯(lián)華電子的EEPROM技術(shù)采用傳統(tǒng)的雙晶體管EEPROM單元結(jié)構(gòu)，經(jīng)證實(shí)是業(yè)界最可靠的結(jié)構(gòu)之一，保證可有超過(guò)500K的寫(xiě)入/清除次數(shù)，并且同時(shí)擁有重寫(xiě)頁(yè)面與位的能力。這些EEPROMIP具備了低操作電壓特性(低于2V操作時(shí)電池消耗為1mA)，因此同時(shí)適用于接觸式，以及只需靠近卡片閱讀機(jī)即可紀(jì)錄交易的非接觸式智能卡。
　　聯(lián)華電子中央研究發(fā)展部嵌入式內(nèi)存部部長(zhǎng)表示：“聯(lián)華電子一直十分積極地在我們的邏輯與混合信號(hào)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)嵌入式內(nèi)存解決方案，以確?？蛻?hù)得以密切的將嵌入式內(nèi)存功能與其原有IP結(jié)合。而此EEPROM的優(yōu)異效能對(duì)于今日需要高可靠度與低操作電壓的智能卡IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)是一個(gè)十分吸引人的解決方案。”
　　聯(lián)華電子亦同步開(kāi)發(fā)0.25微米嵌入式閃存IP，預(yù)期將于今年年底推出。而0.18與0.13微米工藝嵌入式閃存則預(yù)定于2005年推出。