中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)日前宣布，已經成功開發(fā)基于0.35微米可擦寫存儲器的非接觸性智能卡技術，據(jù)稱可有效縮小非接觸性智能卡的芯片面積最多達50%。中芯國際稱已經有數(shù)家客戶運用這一非接觸性智能卡技術生產出合格產品。
　　中芯國際介紹說，歸功于最近開發(fā)出的高壓P溝道MOS場效應晶體管和金屬-絕緣體-金屬電容(MIM capacitors)，使這個新工藝技術可以使智能卡芯片面積更小，功能更強大。該新技術可用于可接觸和非接觸的智能卡，如交通卡、身分證、銀行卡等。
　　“從市場規(guī)模及可預期的各種應用來看，尤其是對于中國市場，這是一個具有重大意義的關鍵技術?！敝行緡H存儲器技術發(fā)展中心副總裁表示。