當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時(shí)，除了高昂的流片費(fèi)用外，設(shè)計(jì)費(fèi)用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會(huì)讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝？如何降低新工藝帶來(lái)的高技術(shù)門(mén)檻？TSMC從幾年前就在思考這個(gè)問(wèn)題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)。
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