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IC行業(yè)
  • 2008年1-4月，我國IC設(shè)計(jì)完成收入59億元，同比增長(zhǎng)14.1%，收入增速明顯放緩。
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  • NXP 廣為認(rèn)可的 Smart MX 系列芯片可實(shí)現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當(dāng)前智能卡IC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50%。在此基礎(chǔ)上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強(qiáng)安全性能，延長(zhǎng)使用壽命，滿足電子護(hù)照、電子簽證和電子身份證等電子身份識(shí)別證件的最新需求。
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